要知道洁净度是由综合的环境条件决定的,并非说单一的助焊剂、锡炉、载具等因数。
如果你确定了其他因数都排除了,剩下助焊剂的话,建议你可以使用 0卤素的助焊剂,在原材料上就已经隔绝了卤素的加入。而且在电源产品上的高压测试中表现非常优异。
标准 残留物类型 适用范围 清洁度标准
IPC-6012 离子 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 <1.56μg/cm2NaCl当量
IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 无污染物析出
J-STD-001 所有类型 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 足够保证可焊性
J-STD-001 颗粒 所有电子类别的焊后装配 不松脱、不挥发、最小电气间隔
J-STD-001 松香* 1 类电子的焊后装配 <200μg/cm2
2 类电子的焊后装配 <100μg/cm2
3 类电子的焊后装配 <40μg/cm2
J-STD-001 离子* 所有电子类别的焊后装配 <1.56μg/cm2NaCl当量
IPC-A-160 可见残留物 所有电子类别的焊后装配 视觉可接受性
如果氯化物含量是一个关注,涉及离子色谱分析的工业研究结果已经显示,下面的指引是氯化物含量的合理断点。当氯化物含量超过下列水平是,增加了电解失效的危险性:
对低固体助焊剂,小于0.39μg/cm2
对高固体松香助焊剂,小于0.70μg/cm2
对水溶性助焊剂,小于0.75 - 0.78μg/cm2
对锡/铅金属化的光板,小于0.31μg/cm2.