[讨论]关于yamaha yv180xg坏板标记编程的疑问 [复制链接]

Yamaha YV XG机器坏板标记编程过程，总结了一下，未能上机验证，不知是否正确，有请大神指点
以下针对一块基板上有多个拼板的情况
1.        按正常程序做好基板，元件，，基准标记，一个拼板的贴装数据等等，此过程从略。
2.        在标记内，做好坏板标记的影像以及选择坏板标记类型。
3.        在坏板标记页面下，有基板，拼板，局部三个选项，勾选拼板选项。
4.        在下面表格中的第二行，也就是拼板行，填写坏板标记的座标，标志列选择第2步骤做好的坏板标记。
5.        表格中第一行，也就是基板行，是否需要填写坏板标记座标，包括是否要勾选基板选项，我的看法是根据生产的情况来定，如好板与坏板同时混打，则需要勾选，如只有少量坏板，且已人为分开，则无需勾选。以节约生产时间。
6.        做拼板的间距扩展并保存。
7.        在编辑器内选择该程序并展开，保存。
8.        展开后的程序优化，保存
9.        完成。


补充说明：以上是针对一个基板上有多个拼板，如有坏拼板则跳过贴装的情况。

补充说明：以上坏板标记过程，主要是针对一块板上有多个拼板，如有拼板是不良品则跳过贴装。

有 坏板标记好像扩展了 不好吧

梅勇:有 坏板标记好像扩展了 不好吧 (2017-09-23 15:06) 

这就是针对有坏拼板的情况做的程序。

沉下去了，自已顶一下，请高手多多指点