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焊盘氧化Or印刷不良
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焊盘氧化Or印刷不良
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hjh1699
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30楼
发表于: 2017-10-16
原因:据焊
据焊原因:1。表面污染(最常见)
2。金面粗糙度(太光滑了)
3。金厚异常(最难分析)
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dockei
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31楼
发表于: 2017-10-18
更换一批电路板验证一下
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dockei
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32楼
发表于: 2017-10-18
单独印刷过炉验证一下
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wurui86
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33楼
发表于: 2017-10-18
这看锡膏量就知道不是印刷少锡了,明显就是PCB板PAD氧化拒焊,氧化在300度以上高温也是能上锡的。
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crz353200
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34楼
发表于: 2017-10-20
新司机学习,谢谢分享,凑个字数。
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paul_zhang
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35楼
发表于: 2017-10-21
PCB板焊盤表面油污應該是造成不良的根本原因
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womeimeini
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发表于: 2017-10-29
PCB方面重点关注
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和则赢盈则合
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37楼
发表于: 2017-10-30
我也觉得是pcb问题
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paul_zhang
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38楼
发表于: 2017-11-14
應該是PCB表面處理出了問題,所以反饋問題給板廠吧,讓他們重新提供一批板子驗證看看吧.
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mkiszeus
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39楼
发表于: 2018-01-02
焊盘上面是不是有白漆污染,一般可以打元素分析
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