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[讨论]焊盘氧化Or印刷不良 [复制链接]

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离线hjh1699
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2011-07-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 30楼 发表于: 2017-10-16
原因:据焊
据焊原因:1。表面污染(最常见)
2。金面粗糙度(太光滑了)
3。金厚异常(最难分析)
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 31楼 发表于: 2017-10-18
更换一批电路板验证一下
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 32楼 发表于: 2017-10-18
单独印刷过炉验证一下
离线wurui86
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2014-12-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 33楼 发表于: 2017-10-18
这看锡膏量就知道不是印刷少锡了,明显就是PCB板PAD氧化拒焊,氧化在300度以上高温也是能上锡的。
离线crz353200
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2017-10-20
只看该作者 34楼 发表于: 2017-10-20
新司机学习,谢谢分享,凑个字数。
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 35楼 发表于: 2017-10-21
PCB板焊盤表面油污應該是造成不良的根本原因
离线womeimeini
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2017-09-09
只看该作者 36楼 发表于: 2017-10-29
PCB方面重点关注
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2017-10-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 37楼 发表于: 2017-10-30
我也觉得是pcb问题
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 38楼 发表于: 2017-11-14
應該是PCB表面處理出了問題,所以反饋問題給板廠吧,讓他們重新提供一批板子驗證看看吧.
离线mkiszeus
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2017-12-20
只看该作者 39楼 发表于: 2018-01-02
焊盘上面是不是有白漆污染,一般可以打元素分析