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[求助]炉后个别CHIP料一头浮起咋办 [复制链接]

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离线sellken
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2015-04-07
只看该作者 15楼 发表于: 2017-10-07
目测元件有氧化现象
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离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 16楼 发表于: 2017-10-19
回 zjt133 的帖子
zjt133:还有这个471
[图片] (2017-10-02 20:46) 

這樣的不良一般有兩種情況:
1.貼片元件本體Pad拒焊,一般是因為Pad氧化或錫膏不佳
2.錫膏熔融時拉力不均所致,一般跟鋼網開孔大小和PCB設計有關
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离线zhaoweiping
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2005-10-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 17楼 发表于: 2017-10-23
炉温速度过快了
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 18楼 发表于: 2017-10-23
更换一批料件
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离线2380499641
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2013-01-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2017-10-26
路过此地
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离线聆听超
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2017-10-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 2017-10-26
贴片高度、板的厚度设置也可能有问题
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