10亿FEM元器件使用了铟泰系统级封装SiP材料!

编辑:水晶钥匙 2017-10-07 15:58 阅读:2944
分享到:

从水洗型焊锡膏到超低残留免洗助焊剂,铟泰公司为迎合细间距系统级封装(SiP)应用不断提升的挑战专门打造了相关焊锡膏产品。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ,^ ,R .T  

rgXX,+cO  

“铟泰公司的系统级封装(SiP)焊接材料业经验证,在过去两年内被用于超过10亿套前端模块系统级封装元器件的生产。”半导体和高级封装材料的高级产品经理Andy Mackie博士如此说道。 IX 6 jb"  

eCJtNPd  

“很多封装制造商都面临着各种细间距和超细间距印刷带来的挑战,这些挑战当中包括清洗过程中对焊点的破坏。”亚洲区半导体产品经理林紫珮说道,“和其他供应商不一样,铟泰公司提供一系列经过业界认证的的产品来解决这些问题。” xv>8rW(Np5  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] OPUrz?p2C  

铟泰公司的Indium3.2HF Solder Paste是一款可用空气或者氮气回流的水溶性焊锡膏,专门为细间距印刷应用而设计配方(T6SG)。Indium3.2HF的配方兼顾了业界对可重复印刷和更长的在线寿命的需求。 Yt_tAm  

TG?>;It&  

<aF B&Fm  

倒装芯片助焊剂WS-580是可水洗的倒装浸蘸型助焊剂,无人为添加卤素(无卤)。WS-580的活性很强,能显著提高基板表面的金属润湿表现。 '%|Um3);0p  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 9^sz,auB  

NC-SMQ®77是款无卤素、超低残留的免洗焊锡膏。NC-SMQ®77不会因为助焊剂喷溅而污染 MEMS的表面。这款产品已经被应用于大批量生产,产品可靠。 " 5Pqvi  

V@G|2ZI  

倒装芯片助焊剂NC-26S是一款无卤免洗倒装浸蘸型助焊剂,回流后的残留物透明、完全无害。低残留改善了底部填充胶的粘附性,并且降低了底部填充胶在固化过程中可能出现的挥发气现象。 Wxj(3lg/  

R SWw4}  

更多关于铟泰公司的系统级封装(SiP)材料的信息,请访问:www.indium.com/SiP [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] b,ZBol|X  

J8@bPS27q  

更多关于铟泰公司的信息,请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。

分享到:

最新评论

dockei 2017-10-07 21:44  来自 Android
铟泰公司就是牛,产品应用在世界各地....... :f58JLX  
焊锡机器人 2017-10-08 11:48 
牛逼公司啊
lioneln 2017-10-25 22:07  来自 Android
老牌劲旅,世界前三 v,Lv4)  
dockei 2017-10-26 18:41  来自 Android
锡膏界世界前三,的确给力 <9zzjgzG{c  
纯情purelove 2017-11-26 15:05  来自 Android
看起来很高大上 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] {g C?kp