[求助]BGA焊接后有没有一个跌落测试标准？ [复制链接]

问下大家，BGA焊接后，有没有一个跌落标准，多大尺寸的BGA在多少距离内跌几次没问题才算合格？最好是官方IPC类标准文件？
现在我们有个产品，BGA尺寸是29x29x2.33mm，客人在30cm距离高度连续跌落3次后再做功能测试发现有较高比率不良，想知道客人这个做法是否符合行业标准？

好像有这方面的标准吧

没有朋友知道嘛？你们生产BGA的产品要不要做跌落测试的？

这类标准的参照顺序一般为客户要求–IPC规范。这么大尺寸的BGA还没见过有什么规范定义的。不过既然是客户要求，按要求去做就是了，符不符合看你对它订单的渴望程度了

牙齿有酸菜:这类标准的参照顺序一般为客户要求–IPC规范。这么大尺寸的BGA还没见过有什么规范定义的。不过既然是客户要求，按要求去做就是了，符不符合看你对它订单的渴望程度了[图片]
 (2017-10-13 08:55) 

关键是做了30cm跌落后，有较高比率的BGA出现假焊，应该是跌落过程造成的，未跌的BGA测试都是正常的。所以想找份标准文件说服客人这么大的BGA不能这样做跌板实验。

补充一下：BGA尺寸是29x29x2.33mm，PCB板的尺寸是205x146x1.6mm，焊好零件也是比较重的，跌落会有较大的冲击力。

整机跌落还是裸板跌落？BGA上是否装有散热片？

关键是你们怎么做的跌落？

方式是什么？？

都是带包装的吧  

主要什么位置有异常？

如果有一天:整机跌落还是裸板跌落？BGA上是否装有散热片？ (2017-10-16 16:56) 

裸板跌落，BGA上有装散热片（37x37x3mm），就是裸板水平放置台面30CM高度连做3次跌落。

389813159:关键是你们怎么做的跌落？
方式是什么？？
都是带包装的吧  
....... (2017-10-16 19:56) 

裸板水平放置台面30CM高度连做3次跌落，不带包装，跌落后就是大BGA芯片引脚脱焊开不了机。

xjhyd:裸板跌落，BGA上有装散热片（37x37x3mm），就是裸板水平放置台面30CM高度连做3次跌落。 (2017-10-17 08:40) 

可靠性测试中，一般不会直接做裸板跌落吧（且装有散热片）。客户要求做裸板跌落？

如果有一天:可靠性测试中，一般不会直接做裸板跌落吧（且装有散热片）。客户要求做裸板跌落？ (2017-10-17 09:05) 

这个裸板30cm跌落是客人自己想的，他是想增加可靠性，但好板这样也会跌坏，又找不到好的理由来说服客人。所以想找找看有没有这方面的官方文件？

这个不要纠结客户这么做对不对  为了增加产品可靠性 这样做也是可以的 对产品质量追求是无止境的
你要做的是在此基础上提供更好的解决方案  比如BGA点胶  用更好的工艺来保证产品质量。