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[求助]如何杜绝虚焊问题? [复制链接]

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2006-11-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 45楼 发表于: 06-10
1.可以先判定西高的,可焊性.
2.再确定钢网开孔和焊盘的比例,开孔比建议百分之八十五以上
3.贴片很容易解决,注意观察贴片的精度就可以了,元器件的可焊性可以做测试
4.回流焊接是重点,预热恒温时间要足够,板材不厚,回流时间控制在40秒到50秒,最高温度235--240,重要的是均温性要好。
你上几点你可以试试,不难找出问题点。