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[求助]器件过炉后有空洞 [复制链接]

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2012-11-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-10-17



千住锡膏M705-GRN360-K2-V AG3.0 CU0.5 SN96.5
上图为器件过炉后X光检查空洞图片,这个器件本身应该是镍片,现在我改成覆铜板镀金和镀锡,结果还是一样,钢网也改成网格和十字架,效果没有改善,因为FPC上面需要压一层保护膜,空洞百分百一点都不能有,大家有什么好的解决方案吗?
本帖提到的人: @panda-liu @勒布朗 @smt刘工
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离线z13266117236
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2017-08-31
只看该作者 沙发  发表于: 2017-10-17
更换锡膏。选择锡粉颗粒更小的锡膏
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-10-17
PAD的图片呢、还有网板厚度多少?
 
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2012-11-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2017-10-17
panda-liu:PAD的图片呢、还有网板厚度多少? (2017-10-17 16:04) 

刘老师,焊盘尺寸8*6,钢网0.08,0.1,0.12网格和十字架都试过.
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2012-11-30
只看该作者 报纸  发表于: 2017-10-17

上图是贴保护膜经过压合后。
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2017-10-17
先将锡膏换一遍
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2012-11-30
只看该作者 地下室  发表于: 2017-10-17
忘记说了,换过阿尔法和国产,效果没有明显改善。
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2015-03-07
只看该作者 7楼 发表于: 2017-10-17
百分之百无空洞,目前这个工艺哪家能做到?改用真空焊接试试。。。
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2012-10-03
只看该作者 8楼 发表于: 2017-10-17
回 麦克格雷迪 的帖子
麦克格雷迪:[图片]
上图是贴保护膜经过压合后。 (2017-10-17 16:21) 

从图片看,这是贴膜压合,加热后,空洞中的空气直接将器件表面顶起,形成的一个个小凸点?
器件这么薄?都可以被空洞中的空气顶变形?器件加厚点,是否可以?

或者,可否考虑焊盘上锡,之后采用压焊?——看见这么小的空洞都能形成小凸点,真正从控制焊接空洞上去改善,可能也不能完全杜绝。
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2012-11-30
只看该作者 9楼 发表于: 2017-10-17
回 如果有一天 的帖子
如果有一天:从图片看,这是贴膜压合,加热后,空洞中的空气直接将器件表面顶起,形成的一个个小凸点?
器件这么薄?都可以被空洞中的空气顶变形?器件加厚点,是否可以?
或者,可否考虑焊盘上锡,之后采用压焊?——看见这么小的空洞都能形成小凸点,真正从控制焊接空洞上去改善,可能也不 .. (2017-10-17 16:47) 

贴膜压合,主要是因为锡膏焊接器件里面有空洞造成的。
离线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 10楼 发表于: 2017-10-17
最近我也在搞一款产品PAD的形状和你这个差不多,客户要求空洞率不超过5%说实话真TM难,搞了很多开孔方式锡膏也换了很多种就是不行,问了同行的朋友说他们那边也做不到,感觉普通回流焊解决不了这个问题
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 11楼 发表于: 2017-10-17
空洞有两方面的原因、PAD和治具盖板没有焊剂流体排放空间和通道吧...,网厚与阻焊膜厚度有关、盖板还需要防止器件上浮后卡住回不到原位...,温度设置还要看治具材质是金属还是非金属了、要以实测数据为准...,呵呵。
 
离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 12楼 发表于: 2017-10-17
建议使用铟泰的锡膏,在你现在的这个基础上可以减少70%左右,焊盘开孔尽量开成小圆孔,排多点,这样空气就有地方排出去
离线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 13楼 发表于: 2017-10-18
回 xtxt 的帖子
xtxt:建议使用铟泰的锡膏,在你现在的这个基础上可以减少70%左右,焊盘开孔尽量开成小圆孔,排多点,这样空气就有地方排出去 (2017-10-17 23:36) 

这个PAD是一个整体,小圆孔开多了,回流后锡能不能融合成一片?要是不能这不就成了有点BGA的味道了,有做过这方面的经验吗
离线wurui86
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2014-12-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2017-10-18
先确定PCB板是否有问题,125度烘烤下,然后钢网开孔开成圆点式的试试,回流时间走上限。