传统SMT技术即表面组装技术中主要采用的是波峰焊和回流焊技术,存在一些根本性的问题,诸如元器件的引线与印制电路板上的焊盘会对熔融锡料扩散 Cu、Fe、Zn 等各种金属杂质;熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时,在传统回流焊时,电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度,对元器件产生热冲击作用,一些薄型封装的元器件,特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。同时,由于采用了整体加热方式,因 PCB 板、电子元器件都要经历升温、保温、冷却的过程,而其热膨胀系数又不相同,冷热交替在组件内部易产生内应力,内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度,对电子组件的可靠性造成了破坏。此外,整体加热方式过长的加热时间容易造成焊缝金属晶粒粗大以及金属间化合物的过度生长,降低焊点疲劳寿命。激光锡焊,是一种局部加热方式的再流焊,能够很好地避免上述问题的产生。