[求助]4mm板厚+65mm超大尺寸BGA焊接连锡不良 [复制链接]

长话短说，信息如下：
PCB信息：采用M7板材，4mm板厚，ENIG表面处理；
BGA信息：尺寸为67.5*67.5*3.88mm，pitch为1.0mm，带铁盖，焊球直径0.635mm；
焊盘信息：中间25*25的焊盘采用22mil焊盘，18mil阻焊开窗的SMD设计，其余焊盘为18mil的NSMD焊盘；
锡膏信息：分别使用过阿尔法CVP-390和千住S70G-HF；
炉温信息：见下图。尝试过几组不同的炉温，有高有低，但是缺陷一直在，没有改善；
钢网信息：
A：0.13mm，开口尺寸从中心向外分3个区域分别开14/16/18mil，其中14/16mil为方孔；
B：0.12mm，开口尺寸从中心向外分3个区域分别开14/16/18mil，其中14/16mil为方孔；
C：0.12mm，开口尺寸从中心向外分3个区域分别开14/18/16mil，其中14/16mil为圆孔；
D：0.12mm，开口尺寸从中心向外分3个区域分别开14/16/18mil，其中14/16mil为圆孔；
累计加工30pcs，连锡超过20pcs，连锡不良全部集中在中心区域（见不良图片），我们尝试过不同的炉温与钢网开口以及锡膏组合，不良一直存在，且没有改善的趋势。请各位帮忙分析一下，看看有什么好的措施。跪谢各位大神。
请刘老师也帮忙看一下，顺便请教一下刘老师：SMD焊盘设计对BGA的焊接连锡不良是否有影响？影响有多大？

图片:曲线1.jpg

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我们公司也做过这么大的BGA，没有短路情况出现，不过我们都是开的0.10mm厚的钢网，而且板厚才2.0mm，你的这个问题不妨试试0.10的钢网再加上14温区的炉子试试

alex_zhong:我们公司也做过这么大的BGA，没有短路情况出现，不过我们都是开的0.10mm厚的钢网，而且板厚才2.0mm，你的这个问题不妨试试0.10的钢网再加上14温区的炉子试试[表情]  (2017-10-20 10:29) 

不好使的，BGA太大了，我们使用0.12的钢网已经出现类似虚焊的不良了，不能再减少锡膏量了

你现在的问题是严重短路，所以才建议你使用0.10的钢网试试，如果出现虚焊，有可能就是我说的炉子的温区不够造成，找一个至少12温区的炉子进行验证，才能有结果，因为你的板厚有4.0mm，所以12温区以下的炉子应该是满足不了你的要求的，除非用中温锡膏还有那么一丝可能成功

alex_zhong:你现在的问题是严重短路，所以才建议你使用0.10的钢网试试，如果出现虚焊，有可能就是我说的炉子的温区不够造成，找一个至少12温区的炉子进行验证，才能有结果，因为你的板厚有4.0mm，所以12温区以下的炉子应该是满足不了你的要求的，除非用中温锡膏还有那么一丝可能成功 (2017-10-22 14:30) 

但是我们有测炉温啊，BGA测试了4个点，温度是ok的

先查一下M7板材的Z-CTE（Tg2）是多少、中心部分短路的PAD与内层连接方式、排除PCB内层膨胀因数...，X-Ray图像因翻拍而没有进一步参考价值...，呵呵。

炉温只能做为参考，它是保证焊接的一个前提参数，但这个参数只是一般板材板厚参数，一味的讲我的炉温是OK的啊，不知道参考板材及板厚以及炉子温区还有刘老师说的BGA连接层设计，那只能说明你在SMT还没有入门

明显锡量多了，无论改钢网厚度还是钢网开口尺寸都可以！
你的阻焊层，绿油比焊盘高就没问题。

你可以换个薄一点的钢网试试

我们以前做服务器板子，碰到过这个问题，是BGA substrate的问题，高温时变形太严重导致中间区域短路