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[求助]0.4pitch BGA虚焊不良有何解决方案 [复制链接]

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离线duming1314
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2013-02-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-10-20

钢板厚度0.1mm
钢板开口0.24mm倒圆角
锡膏5号粉
BGA生产前有烘烤
PCB有带载具生产
升温2°/S 恒温时间90-100S 焊接时间50S 最高温度240度
[ 此帖被duming1314在2017-10-20 11:20重新编辑 ]
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离线duming1314
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2013-02-15
只看该作者 沙发  发表于: 2017-10-20
坐等高手
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-10-20
恒溫時間改成70sec, TAL 改成70sec~80sec

錫量是足夠的
离线duming1314
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2013-02-15
只看该作者 板凳  发表于: 2017-10-20
回 kay_zhang 的帖子
kay_zhang:恒溫時間改成70sec, TAL 改成70sec~80sec
錫量是足夠的 (2017-10-20 12:59) 

改过,不良会更高。
我怀疑是BGA/PCB在高温下有变形导致,
出炉后看不出变形。
离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 报纸  发表于: 2017-10-22
典型的枕头效应,你有没有把测温线放到BGA下面去测过炉温,这个是锡膏与锡球没有完全熔化到一起。
离线duming1314
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2013-02-15
只看该作者 地板  发表于: 2017-10-23
回 yjzsmt 的帖子
yjzsmt:典型的枕头效应,你有没有把测温线放到BGA下面去测过炉温,这个是锡膏与锡球没有完全熔化到一起。 (2017-10-22 11:13) 

BGA底部有埋测温线
离线afreet
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2010-09-22
只看该作者 地下室  发表于: 2017-10-26
枕头了,换个活性更好的锡膏试试。然后重点是解决高温形变问题,以前我们曾试过在BGA上面加个东西,把它压住,你可以试试,但是,连锡不要怪我,哈哈
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2012-10-03
只看该作者 7楼 发表于: 2017-10-27
BGA生产前为什么要烘烤?(没有密封包装?),烘烤容易导致锡球氧化,降低可焊性。
离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 8楼 发表于: 2017-11-03
贴装有无偏移不良?有无使用二次植球旧料? 你的炉温问题不大,我们之前打0.4pitch  BGA,恒温时间70~90S,回流50~60S,最高温度:240~242都没什么问题,不过我们是四号粉,钢网局部减薄0.08的
离线momoaini
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2012-06-19
只看该作者 9楼 发表于: 2017-12-08
1. PCB是否是双面制程?BGA一面是否第二次过炉?如果是,那么更改过炉顺序;
2. 锡量,确认锡量是否足够,0.1mm的厚度,我觉得你钢网开口有问题,0.4pitch超细小间距,锡球直径如果是0.5mm开0.38mm圆形钢网开口(换算80%),如果0.4直径开0.3mm圆形开口,建议使用SPI确认你的印刷品质,我个人觉得这个是问题之原因所在!
3. 炉温,带治具满载的炉温与空载的炉温相差5-10℃左右,因为治具吸热,所以就算你再BGA底部埋孔做测温线,你的peak值最好在245℃左右!回流时间最好控制在40-80s,回流时间和温度尽量往上限靠;
4. 如果你本身PCBA BGA有气泡不良,可以上线前烘烤,但是,如果你本身BGA来料是密封包装,湿敏卡也没有变色,你是以什么理由去烘烤的?多长时间多少温度?设置不合理就会发生氧化/翘曲的问题,包括PCB,来料密封也是不需要烘烤的(软板除外)。
5. Tpe5 锡粉比较细,更容易氧化,如果要改善印刷脱模问题,换锡膏不是解决问题的方法,Type 4其实就很好!
离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 10楼 发表于: 01-10
你的BGA substrate材质是epoxy吧(绿色的),应该不是compound(黑色的),如果是epoxy材质,基本上是BGA过炉warpage导致HIP.
导入2点绝对有效。
1.增加钢网厚度
2,氮气打开,500ppm以下氧含量。
离线mkiszeus
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2017-12-20
只看该作者 11楼 发表于: 02-22
你的炉温peak温度拉到245度,回流时间60-90s尽量偏上限.怀疑你的炉温量测并没有模拟到实际过板时的温度,载具吸热量很大,还有你们下板时有没有注意前后载具间距  .
离线半颗呀
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2017-05-03
只看该作者 12楼 发表于: 03-01
看着是明细的枕头效应,坐等高手解决