[求助]0.4pitch BGA虚焊不良有何解决方案 [复制链接]

图片:0.4pitch.png

钢板厚度0.1mm
钢板开口0.24mm倒圆角
锡膏5号粉
BGA生产前有烘烤
PCB有带载具生产
升温2°/S 恒温时间90-100S 焊接时间50S 最高温度240度

坐等高手

恒溫時間改成70sec, TAL 改成70sec~80sec

錫量是足夠的

kay_zhang:恒溫時間改成70sec, TAL 改成70sec~80sec
錫量是足夠的 (2017-10-20 12:59) 

改过，不良会更高。
我怀疑是BGA/PCB在高温下有变形导致，
出炉后看不出变形。

典型的枕头效应，你有没有把测温线放到BGA下面去测过炉温，这个是锡膏与锡球没有完全熔化到一起。

yjzsmt:典型的枕头效应，你有没有把测温线放到BGA下面去测过炉温，这个是锡膏与锡球没有完全熔化到一起。 (2017-10-22 11:13) 

BGA底部有埋测温线

枕头了，换个活性更好的锡膏试试。然后重点是解决高温形变问题，以前我们曾试过在BGA上面加个东西，把它压住，你可以试试，但是，连锡不要怪我，哈哈

BGA生产前为什么要烘烤？（没有密封包装？），烘烤容易导致锡球氧化，降低可焊性。

贴装有无偏移不良？有无使用二次植球旧料? 你的炉温问题不大，我们之前打0.4pitch  BGA，恒温时间70～90S，回流50～60S，最高温度：240～242都没什么问题，不过我们是四号粉，钢网局部减薄0.08的

1. PCB是否是双面制程？BGA一面是否第二次过炉？如果是，那么更改过炉顺序；
2. 锡量，确认锡量是否足够，0.1mm的厚度，我觉得你钢网开口有问题，0.4pitch超细小间距，锡球直径如果是0.5mm开0.38mm圆形钢网开口（换算80%），如果0.4直径开0.3mm圆形开口，建议使用SPI确认你的印刷品质，我个人觉得这个是问题之原因所在！
3. 炉温，带治具满载的炉温与空载的炉温相差5-10℃左右，因为治具吸热，所以就算你再BGA底部埋孔做测温线，你的peak值最好在245℃左右！回流时间最好控制在40-80s，回流时间和温度尽量往上限靠；
4. 如果你本身PCBA BGA有气泡不良，可以上线前烘烤，但是，如果你本身BGA来料是密封包装，湿敏卡也没有变色，你是以什么理由去烘烤的？多长时间多少温度？设置不合理就会发生氧化/翘曲的问题，包括PCB，来料密封也是不需要烘烤的（软板除外）。
5. Tpe5 锡粉比较细，更容易氧化，如果要改善印刷脱模问题，换锡膏不是解决问题的方法，Type 4其实就很好！

你的BGA substrate材质是epoxy吧（绿色的），应该不是compound(黑色的)，如果是epoxy材质，基本上是BGA过炉warpage导致HIP.
导入2点绝对有效。
1.增加钢网厚度
2，氮气打开，500ppm以下氧含量。

你的炉温peak温度拉到245度，回流时间60-90s尽量偏上限.怀疑你的炉温量测并没有模拟到实际过板时的温度，载具吸热量很大，还有你们下板时有没有注意前后载具间距  .

看着是明细的枕头效应，坐等高手解决