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[求助]又是头痛的锡珠问题 [复制链接]

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离线熠翼末年
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2011-05-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 15楼 发表于: 2017-11-02
锡膏回温了?材料和PCB有没受潮?
离线309280397qq
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2016-03-02
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 16楼 发表于: 2017-11-02
1.钢网开口是否合适,锡膏过多,在回流时,液态锡膏受原件积压
2.锡膏存储不当变干,导致回流时没有足够的助焊剂去溶解锡膏形成颗粒
3.炉温设置问题,预热的速率过快,造成锡膏炸飞,在原件周边区域形成颗粒
离线309280397qq
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2016-03-02
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 17楼 发表于: 2017-11-02
看你的图片,颗粒在焊接层边缘,偏向于助焊剂不足或炉温恒温区域时间过长导致
离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 18楼 发表于: 2017-11-02
如果可以 , 各資訊都提供清楚
以便了解与分析
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2012-08-08
只看该作者 19楼 发表于: 2017-11-02
先确定钢网厚度和焊盘开孔有没有问?如果钢网没有问题就减小印刷机刮刀压力,检查炉子的炉温,预热区冷却区,可以适当调整下
离线knglong
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2017-03-30
只看该作者 20楼 发表于: 2017-11-08
学习大神们的经验
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 21楼 发表于: 2017-11-08
钢网擦拭不干净
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2017-11-04
只看该作者 22楼 发表于: 2017-11-08
1.焊盘氧化,材料受潮
2.锡膏的活性较弱
3.锡膏的slump太大
4.锡膏的印刷量太多
5.炉温设置不合理
离线zhongda82
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2010-09-10
只看该作者 23楼 发表于: 2017-11-08
从图片上看,印刷不良导致
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 24楼 发表于: 2017-11-10
可以試試減少錫膏量20%,同時鋼網採取內切減少0.2mm并外拉增加0.1mm的開法試試看.
离线ywca88
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2006-06-24
只看该作者 25楼 发表于: 2017-11-10
这种情况80%是锡膏问题,可以换新的试一试
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2017-10-31
只看该作者 26楼 发表于: 2017-11-10
是所用的产品都有,还是个案,钢网在全自动印刷机里,设置到一定数量后是否有对钢网底部进行清理,
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2017-11-10
只看该作者 27楼 发表于: 2017-11-11
  這個IC料的測試最高溫度是多少,有沒有達到要求,原材料受潮,氮氣有沒有開,錫膏回溫時間有沒有達到和有沒有攪拌均勻(回溫時間沒達到並不是所有零件都會出現錫珠的),
离线ry1521
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2016-03-06
只看该作者 28楼 发表于: 2017-11-12
钢网是不是没擦啊,炉子升温快了???怎么解决的??
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2007-08-28
只看该作者 29楼 发表于: 2017-11-13
元件引脚前端的焊盘上的有“锡珠”,且“锡珠”是和金属焊料靠在一起的,建议先检查一定数量的板子,看看焊盘的阻焊层开窗里是否藏有锡粉/珠。