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[求助]QFN侧面爬锡问题，求大神解救 [复制链接]

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离线爱法总代理
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差那么一点
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2015-03-07
只看该作者 15楼 发表于: 2017-11-08
用ALPHA锡膏可以解决此问题。加QQ:1418790645
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离线fuji007
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2007-10-14
只看该作者 16楼 发表于: 2017-11-09
回 清江1219 的帖子
清江1219:你的板子的喷锡板工艺吗？如果是建议改为沉金PCB (2017-11-08 13:47) 

支持你的看法，PCB表面处理改为化金工艺或OSP工艺，焊盘引脚长度控制在0.5-0.7mm，QFN 焊接不会出现问题！
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离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 17楼 发表于: 2017-11-09
如果侧面是裸焊端的，检验规范不作要求
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离线xuwenjiepp
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2017-11-09
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 18楼 发表于: 2017-11-09
进来交流学习
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离线dinghao21
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2016-08-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2017-11-10
我们也经常遇到类似的问题，品质都要求返工
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离线ywb66100
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2006-03-30
只看该作者 20楼 发表于: 2017-11-10
我们也有这种QFN元件，一开始生产四边引脚不爬锡元件底部也要印锡。（有铅制程）改善方法，1，钢网开孔（内切外扩）元件底部焊盘开孔缩小，减少印锡量。   2、更换含银的锡膏。基本上解决了。希望对你有帮助。
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离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 21楼 发表于: 2017-11-10
幾個方向來確認:
1.增加錫量,鋼板開口外拉增加0.2
2.確認元件Pin腳是否氧化
3.檢查PCB焊盤設計是否偏小
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离线hongqi578954
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2015-05-01
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 22楼 发表于: 2017-11-14
过氮气试试
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离线13424468054
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2016-04-02
只看该作者 23楼 发表于: 2017-11-14
只要確保QFN焊腳底部及正底部的散熱片位置真正的吃錫部份就可以了。QFN底部焊腳的吃錫其實可以想像成BGA，所以建議應該可以參考 IPC-A-610D, Section 8.2.12 Plastic BGA 的標準，至於中間接地焊墊的吃錫可能得視各家的設計而定。 钢网+锡膏+印刷+贴装+曲线  去入手
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离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 24楼 发表于: 2017-11-15


坛子里有关于此类器件焊接的文章，善用搜索功能
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离线sellken
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2015-04-07
只看该作者 25楼 发表于: 2017-11-15
估计是元件氧化了
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离线couraxiao
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2017-11-07
只看该作者 26楼 发表于: 2017-11-17
IPC-A-610E 最新标准有特别规定，这个可以不上锡，详细你自己看一下。
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离线战斗小母猪
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2016-09-08
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 27楼 发表于: 2017-11-21
和我们这一样，侧面不上锡。
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离线青鸟的天空
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2005-06-30
只看该作者 28楼 发表于: 2017-11-21
建议先在论坛里面搜索一下QFN上锡问题，之前有过很多的讨论，也有很多高手的精彩回复，比你重新提问要快很多，因为重复太多的问题有些人可能就不想回答了。。希望能帮到你。。
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离线唯翼墨寒
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2017-11-21
只看该作者 29楼 发表于: 2017-11-21
引脚外延0.1mm开网板，适当延长回流时间，应该会有所改善
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