[求助]求助，一产品因产品布局有多个双列排插横向排列，波峰焊后连锡较多！ [复制链接]

请教各位高手，本公司有一款产品，因元器件布局有多个双列排插是横向排列的（与波峰平行），波峰焊接后这几个排插连锡太多，求助各位帮忙提供解决办法，谢了。
波峰焊参数如下：
焊锡温度：265度（锡铜），预热一：135，预热二：140，预热三145，预热采用热风预热方式
运输速度：1.2米/分，轨道角度：5度，助焊剂：同方TF-328
焊接图片：

描述:整板

图片:1.jpg

描述:局部

图片:2.jpg

请各位大神支招，谢了

永久措施：
1.PCB增加拖锡焊盘；
2.更改为SMT贴片（通孔回流）工艺；
3.按照以上要求VGA都可以减少连锡不良发生；
4.开双波峰；

旷世人:永久措施：
1.PCB增加拖锡焊盘；
2.更改双列金针为SMT贴片（通孔回流）工艺； (2017-11-16 11:32) 

请教高手，拖锡焊盘该如何设置？

看看是否能帮到你

旷世人:看看是否能帮到你 (2017-11-16 12:45) 

谢谢好心人，后续改造试验下。

改板一般都是长期永久方案, 临时可以改托盘,
横向的几个全部在托盘上加拖锡片, 下面没密脚小元件应该很好搞.

还是改板吧！！ 加拖锡片我看也不方便！

dgz1819:改板一般都是长期永久方案, 临时可以改托盘,
横向的几个全部在托盘上加拖锡片, 下面没密脚小元件应该很好搞. (2017-11-16 15:56) 

改板估计可能性不大，这要客户同意，且如果改了这个其它配套的板子也要改。
现参考“旷世人”大神的意见，将其中两个短脚的排插改到SMT,那么就剩下一个排插过波峰焊，因其脚长且焊盘间距大，后焊好执锡，所以现在想找好点的助焊剂试下，看问题能不能解决。
大神们有好用的推荐下吧。

将零件脚长改短，使用短脚料。按照我们之前的经验，零件脚突出PCB背面长度在0.8~1.0mm，基本可以杜绝短路问题。

可以试着把平波的后挡板降低高度，我们也有这样的物料，但是连的很少，再就是试着增加预热区的温度激发助焊剂的活性。再就是降低链速试下这种连锡是可以改善的

谢谢大神们的指导，后续我会试下，谢谢各位了。

加点助焊剂，调整预热增加助焊剂的活性。

1.低波峰浸锡
2.改短脚工艺
3.锡流结束方向加拖锡焊盘或者在夹具上加拖锡焊垫

1.降低波峰
2.缩短引脚尺寸
3.适当增加助焊剂和炉温
4.加拖锡焊点