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[求助]电池镍片SMT焊接印刷锡膏过炉后，发现里面有很多空洞 [复制链接]

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离线baiyanbo88
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2016-12-19
只看该作者 15楼 发表于: 2017-12-29
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你们空洞率要控制在多少可以接受，这个镍片空想要完全解决很困难，建议你联系锡膏厂商给你想想办法，还有贴片压力要小
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离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 16楼 发表于: 2018-01-07
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建议钢网开孔改为9宫格,对解决气泡有帮助的
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离线quwei0116
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2017-06-15
只看该作者 17楼 发表于: 2018-01-08
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建议用目数高一点的网版，印刷时测一下厚度
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离线kekexi998
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2010-09-18
只看该作者 18楼 发表于: 2018-01-10
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钢网厚度，加上搭桥
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离线feile2773798
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2017-09-05
只看该作者 19楼 发表于: 2018-01-20
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一、换种锡膏试下
二、增加熔接时间和温度试一下
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离线alan_huang
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2012-09-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 2018-01-21
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shirl_wu:这个问题应该和QFN气泡如出一辙，还是要从锡膏印刷这方面去控制，可以借鉴QFN的解决办法。 (2017-11-25 09:30) 

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离线13528705486
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2017-10-31
只看该作者 21楼 发表于: 2018-01-22
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1.钢网开口需要架桥.
2.恒温时间需要加长，回流时间加长。
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离线s蜗m牛t
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2016-01-11
只看该作者 22楼 发表于: 2018-03-30
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钢网开网格状，降温速度慢一点，方便气泡排出。
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离线sunyanliang2
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2008-05-22
只看该作者 23楼 发表于: 2018-04-04
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调整炉温，增加预热时间，把降温斜率降低
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离线cole0229
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2010-06-24
只看该作者 24楼 发表于: 2018-04-05
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看起來是氣泡，還是從鋼網開孔和爐溫設訂去做改變
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离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 25楼 发表于: 2018-04-11
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目前我们家做这个产品，用波峰焊&手工焊可以解决。
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离线帅气花生
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2017-08-27
只看该作者 26楼 发表于: 2018-04-11
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有气泡说明回流过程中助焊剂没有完全挥发出去锡膏就固化了，一般可以考虑从钢网开口和回流温度，时间调节改善
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离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 27楼 发表于: 2018-04-11
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恒温时间加长，回流时间加到45-65秒之间，因为你的物料比较长，焊盘也长，过炉后中间部分的空气无法排出从而形成气泡，开孔可以改成多个小圆形，如果PCB能做一个透气孔应该就可以解决。
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离线听说
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2010-01-21
只看该作者 28楼 发表于: 2018-04-12
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PCB需要透气孔
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