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[求助]USB过炉空焊率较高 [复制链接]

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离线szboshida
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2017-12-14
只看该作者 15楼 发表于: 2017-12-21
USB零件表面一般都是镀镍处理,对锡膏的活性要求比较高。
离线hlqsdmc
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2017-05-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 16楼 发表于: 2017-12-22
这种情况一般是塑胶部分的耐温性不足,导致过炉后变形带动pin脚变形不平
离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 17楼 发表于: 2017-12-25
定位pin浮高吧
离线86238001
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2018-01-11
只看该作者 18楼 发表于: 01-12
上图明显是元件浮高,首先检查你炉前,元件有没压到位,歪斜,过炉的时候看看链条有没有顶到元件脚,应该可以解决
离线wenzhang2012
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2012-03-18
只看该作者 19楼 发表于: 01-13
回 旷世人 的帖子
旷世人:引脚受污染、引脚不共面、贴装压力吸取位置是否靠近USB功能脚,拿新料直接过炉看看底部 (2017-11-27 10:25) 

分析的很有道理
离线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 20楼 发表于: 01-13
元件会热胀冷缩啊
离线caoqier
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2015-11-10
只看该作者 21楼 发表于: 01-31
首先炉前观察物料贴装后有没有挨到锡膏,如果固定脚插孔过紧过炉也会浮高。
离线wenjiangren
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2016-12-31
只看该作者 22楼 发表于: 02-01
建议换个客户的USB看看。
离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 23楼 发表于: 02-01
回 wshiwa 的帖子
wshiwa:[图片]
估计是箭头处的锡把器件顶起来了,需要验证,把孔封掉验证下
 (2017-12-04 17:39) 

应该是 浮高导致的空焊!
离线szboshida
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2017-12-14
只看该作者 24楼 发表于: 02-02
进行来料检查,以及焊接共面性
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2017-03-03
只看该作者 25楼 发表于: 02-08
一方面進行元件可焊性分析,另外可以增加錫量來解決
离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 26楼 发表于: 02-09
问下是机器贴的?还是手工贴的?
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2018-01-31
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 27楼 发表于: 02-09
增加回流时间
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2009-03-09
只看该作者 28楼 发表于: 02-09
+在USB上压个小铁块
离线哈哈组
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2010-12-09
只看该作者 29楼 发表于: 02-09
1、.锡膏印刷厚度
2、贴USB时是否出现偏移,或贴装后按压
3、USB引脚是否氧化或或共面