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[求助]USB过炉空焊率较高 [复制链接]

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离线szboshida
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2017-12-14
只看该作者 15楼 发表于: 2017-12-21
USB零件表面一般都是镀镍处理,对锡膏的活性要求比较高。
离线hlqsdmc
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2017-05-13
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 16楼 发表于: 2017-12-22 |来自: Android客户端
这种情况一般是塑胶部分的耐温性不足,导致过炉后变形带动pin脚变形不平
离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 17楼 发表于: 2017-12-25
定位pin浮高吧
离线86238001
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2018-01-11
只看该作者 18楼 发表于: 01-12
上图明显是元件浮高,首先检查你炉前,元件有没压到位,歪斜,过炉的时候看看链条有没有顶到元件脚,应该可以解决
离线wenzhang2012
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2012-03-18
只看该作者 19楼 发表于: 01-13
回 旷世人 的帖子
旷世人:引脚受污染、引脚不共面、贴装压力吸取位置是否靠近USB功能脚,拿新料直接过炉看看底部 (2017-11-27 10:25) 

分析的很有道理
在线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 20楼 发表于: 01-13
元件会热胀冷缩啊