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[求助]USB过炉空焊率较高 [复制链接]

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离线ace87001
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2016-07-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 30楼 发表于: 02-22
路过,学习……    建议图片在显微镜下拍了发出来
离线dahujiang
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2018-03-07
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 31楼 发表于: 03-07
锡膏顶高物料塑胶本体
离线1210122719
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2016-11-17
只看该作者 32楼 发表于: 03-07
考虑引脚共面性与锡膏厚度
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 33楼 发表于: 03-08
看起來是元件表面氧化了,請元件廠商分析一下吧
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 34楼 发表于: 03-08
根本原因在哪里?
离线林先生smt
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2018-03-01
只看该作者 35楼 发表于: 03-12
回 wshiwa 的帖子
wshiwa:[图片]
估计是箭头处的锡把器件顶起来了,需要验证,把孔封掉验证下
 (2017-12-04 17:39) 

赞同,USB外壳的焊接点把元器件顶高了。
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2008-06-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 36楼 发表于: 03-24
在此料钢网下面,粘层锡箔纸,增加锡膏厚度,就有所改善!