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[求助]USB过炉空焊率较高 [复制链接]

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2017-09-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-11-27
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帮忙看看附图USB空焊率约80%,元件、PCB的可焊性都确认过没问题。应该跟炉温比较大的关系,怎么调试好些。
离线ljz508
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2008-03-12
只看该作者 沙发  发表于: 2017-11-27
一同关注,同问
离线sunanqing520
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2017-02-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-11-27
引脚氧化??
离线旷世人
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2009-08-28
只看该作者 板凳  发表于: 2017-11-27
引脚受污染、引脚不共面、贴装压力吸取位置是否靠近USB功能脚,拿新料直接过炉看看底部
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2015-03-07
只看该作者 报纸  发表于: 2017-11-27
引脚表面拒焊:1,换USB    2,换活性更强的锡膏
离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 地板  发表于: 2017-11-27
按楼主描述情况,料件过炉Pin脚变形导致空焊的可能性最大,这种料件我们以前经常生产。拿100颗料在光板上过回焊炉炉在大理石平台上用厚薄规量测Pin脚变形量超过0.1mm就反馈供应商改善
离线zhuwei9805
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2015-03-30
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 地下室  发表于: 2017-11-28 |来自: Android客户端
上钢网开孔及焊盘图看看,是否存在元件浮高!不良率太高,外露的引脚空焊跟炉温关系不会太大吧
离线li4646258
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2013-03-03
只看该作者 7楼 发表于: 2017-11-28
有没有试过压个小铁块啥的试一试,以前搞波峰焊的时候经常有器件浮高,小铁块可以完美解决。
离线ziyouren
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2008-07-19
只看该作者 8楼 发表于: 2017-11-28
一般是贴装问题
离线76807355
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2017-11-28
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 9楼 发表于: 2017-11-29 |来自: Android客户端
零件共面性大好
在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 10楼 发表于: 2017-11-29 |来自: Android客户端
进来看看,了解一下
在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 11楼 发表于: 2017-11-29 |来自: Android客户端
遇到最多的就是贴装问题,要么就是引脚氧化
离线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 12楼 发表于: 2017-11-29
pin与PCB的共面性了?
USB与PCB定位孔的匹配?
物料可焊性?
炉子链条波动大?
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2017-09-29
只看该作者 13楼 发表于: 2017-12-04
零件共面度与钢板厚度是否匹配?
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 14楼 发表于: 2017-12-04

估计是箭头处的锡把器件顶起来了,需要验证,把孔封掉验证下