经本人使用后,得出以下结论:
1:灵活的红光镭射,可根据元件大小设备laser_height,实现高速贴装
2:灵活的vcs相机,可以上下升降,确保识别精度和准确度
3:nozzle微型变化,再以往的nozzle上优化浓缩,实现高效贴装,可杜绝损伤nozzle
4:最重点的:贴装速度根据产品优化好的话,根据产品类型可以实际贴装2w_3w左右cph/h,尤其做手机,fpc,可穿戴,军工产品等有优势,实现最完美的贴装
5:head部的设计人性化,板卡浓缩集成,镭射变轻,比以前所有head设计都有明显设计
6:其它