[讨论]关于SMT首件核对的方法讨论 [复制链接]

请各位大侠都来踊跃谈论下，人工核对首件时使用哪种方法。
今天在会议上这两种方法差点吵得脸红脖子粗，貌似只有我一个人倾向于第二种方法。
第一种：由BOM清单，图纸核对PCB上的位置值，
这里姑且简称由图纸去核对实物，这种感觉多贴的时候不好发现哪。
第二种：由板上的位置贴了什么值何种物料去核对图纸或者BOM上是否这个位置是否需要装配，装配的是否对的。（同时这种理念也有点AOI扫描核对的部分原理在里面，并且速度和效率比第一种要快吧！）
到底哪种好一点或者有更好的办法。
前提是：人工核对。。。并且核对出来的是100%正确的。

我们现在是按实贴的元件在BOM中找位置和料号

还有没有其他大神回复？？

以实物板卡作为基准，测量值后找BOM规格；
还有一种直接提前将图纸标注好，方便快捷（缺点有漏测隐患）；

由板上的位置贴了什么值何种物料去核对图纸或者BOM上是否这个位置是否需要装配，装配的是否对的，确认好后将不贴的位置图纸标出，量产时由样板核对位置，BOM清单，图纸核对PCB上的位置值。

可以弄张位号图把物料描述标上 不过手工不大现实 首件好像有软件的 花点钱就能解决好大的困难

图纸、BOM，看极性有无极反，电桥测电容，电阻。对芯片，三极管实物是否与BOM符合。一切以图纸为准。
主要是防范人上错料，或仓库发错料。

jjf.tao:我们现在是按实贴的元件在BOM中找位置和料号 (2017-12-04 14:24) 

我们公司这边工程，做好程序核对一次，打样出来QC核对一次。然后工艺的写试产报告。