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[求助]紧急求助，已停线，双排QFN接地气泡大 [复制链接]

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离线smt工艺员
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2017-09-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-12-08
过程：此QFN之前一直存在空焊问题，后面我们联络台湾钢网厂商提供的方案开制钢网，试产300PCS，QFN没有任何问题，本次生产大货发现接地气泡问题，引脚上锡效果也不是很好，钢网、锡膏都与上次一样，今天试了3种锡膏，包括比较好的千住锡膏，炉温也试了十几种，效果没有多大区别，附图也是千住提供的特殊曲线也试过，改善效果都不明显。请高手帮忙分析，万分感谢。
共1条评分 ，金币+2
拓普焊锡膏 金币 +2 感谢分享，加分鼓励下！ 2017-12-09
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离线肖涛jamxiao
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2017-09-29
只看该作者 沙发  发表于: 2017-12-08
中间E-PAD怎么开孔的？E-PAD上是通孔还是半塞？
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离线青鸟的天空
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2005-06-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-12-08
与上次生产区别就是板子不是同一批的了？
E-PAD中间点一小点助焊膏试试看，我们现在QFN都点点助焊膏，效果妥妥的，也省得搞那么多，小厂，野路子。。大厂无视即可。。
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离线望望天
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2009-04-22
只看该作者 板凳  发表于: 2017-12-08
按你说的钢网锡高区线都一样，那就PCB是不是一批的呢？
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离线shixiaoning
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2017-09-01
只看该作者 报纸  发表于: 2017-12-08
你这个不叫气泡，你这个是未填满，正常的单排QFN至少45以上，50以上最好，你这个避孔设计不好，可以多做逃气通道，但是最好不要设计成这样
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离线旷世人
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2009-08-28
只看该作者 地板  发表于: 2017-12-08
我们是双排QFN引脚假焊、连锡
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离线tanhgvds_smt
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2017-06-25
只看该作者 地下室  发表于: 2017-12-08
QFN假焊第一步要看看钢网印刷的时候有没有都孔，有时候锡膏助焊剂过多会导致锡膏过稀最容易堵孔。
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离线自由的灵魂
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2017-04-14
只看该作者 7楼 发表于: 2017-12-08
这个是未填满，而且我们厂里都没有管控这个东西诶
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离线爱法总代理
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2015-03-07
只看该作者 8楼 发表于: 2017-12-09
更换ALPHA锡膏可以解决，活性比较强。彻底解决单双排QFN侧边不上锡和空焊等问题。需要样品可加QQ：１４１８７９０６４５
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离线kingline
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2005-08-22
只看该作者 9楼 发表于: 2017-12-09
这个WIFI芯片中间接地焊盘是需要通孔的，（3MM左右圆孔）不然气体难以排出去。
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离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 10楼 发表于: 2017-12-11
锡膏活性可能有点差，锡扩展性好差，要不PCB，原件一一排除下
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离线kindwolflyl
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2009-06-18
只看该作者 11楼 发表于: 2017-12-12
散热焊盘的铺锡率一直是业界的一个争议点，其实IPC并没有针对这个做定义，而对此有特别要求的基本上是设计单位，元器件是否能够承受大电流高电压，更多的是design的考量，目前还没有看到有专门的实验室做出试验能够论证元器件散热要求和SMT铺锡比例的直接关系，希望能够有机会看到即懂SMT又懂design的专业人员给出解答。
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离线jackyzpei
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2013-02-01
只看该作者 12楼 发表于: 2017-12-12
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 13楼 发表于: 2017-12-12
11楼是正解，我们目前的LED空洞，品质领导拍脑袋定了个20%的空洞率，就用这个检查，也是搞死很多脑细胞啊
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离线xhjun
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2010-01-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2017-12-12
我们做QFN也有锡没填满的情况，一直不知道怎么解决
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