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[求助]IC引脚包锡,多锡 [复制链接]

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离线szboshida
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2017-12-14
只看该作者 15楼 发表于: 2017-12-21
包锡的话说明锡膏在引脚焊盘处的润湿铺展性较差,出现一定程度的缩锡,上图显示引脚处有裸露的焊盘。适当提高液相线以上时间,让其充分向焊盘外侧铺展。
离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 16楼 发表于: 2017-12-25
改鋼網吧,毫無疑問,領導不讓可以升級到客戶,你負責說服他們
离线86238001
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2018-01-11
只看该作者 17楼 发表于: 01-12
更改钢网接地开口面积,防止过炉后,芯片浮高/益锡,更改刮刀的速度,也许能解决
在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 18楼 发表于: 01-14 |来自: Android客户端
锡多造成,减少锡量
离线15002058772
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2016-12-27
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 19楼 发表于: 前天 04:25 |来自: Android客户端
元件贴装高度上升0.2_0.4,问题不大!!