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szboshida
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15楼
发表于: 2017-12-21
包锡的话说明锡膏在引脚焊盘处的润湿铺展性较差,出现一定程度的缩锡,上图显示引脚处有裸露的焊盘。适当提高液相线以上时间,让其充分向焊盘外侧铺展。
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dnilinchao
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16楼
发表于: 2017-12-25
改鋼網吧,毫無疑問,領導不讓可以升級到客戶,你負責說服他們
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17楼
发表于: 2018-01-12
更改钢网接地开口面积,防止过炉后,芯片浮高/益锡,更改刮刀的速度,也许能解决
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dockei
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18楼
发表于: 2018-01-14
锡多造成,减少锡量
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19楼
发表于: 2018-01-16
元件贴装高度上升0.2_0.4,问题不大!!
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