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[求助]IC引脚包锡,多锡 [复制链接]

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2007-12-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-12-10
SPI检测印刷锡膏无连锡,拉尖等情况,钢网厚度为0.15。求高手指导,如图
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离线zhuwei9805
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2015-03-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-12-10
从锡膏量角度看:引脚印刷锡膏量一致,炉后饱满程度也应该相同;现包锡引脚的锡膏量比正常的多很多,多余的锡膏是肯定是EPAD溢锡造成的;
离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-12-11
置件下压调小点
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2007-12-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2017-12-11
zhuwei9805:从锡膏量角度看:引脚印刷锡膏量一致,炉后饱满程度也应该相同;现包锡引脚的锡膏量比正常的多很多,多余的锡膏是肯定是EPAD溢锡造成的;
 (2017-12-10 21:31) 

怀疑是底部接地焊盘锡膏回流时溢出造成,但是钢网开孔不能变,有没有什么好的解决方法,炉温方面可以做什么调整吗?
离线alex_zhong
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2015-10-20
只看该作者 报纸  发表于: 2017-12-11
如果可以,试下0.12的钢网,或许能解决问题
离线317471502wu
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2007-12-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2017-12-11
钢网不能改,0.15的是客户要求的
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2006-06-20
只看该作者 地下室  发表于: 2017-12-11
用接料带贴掉部分开口
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2007-12-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2017-12-11
wshiwa:用接料带贴掉部分开口 (2017-12-11 15:49) 

大领导不让贴……
离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 8楼 发表于: 2017-12-11
我觉得锡膏的量过多造成的,建议检查印刷机的每个环节。
离线kindwolflyl
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2009-06-18
只看该作者 9楼 发表于: 2017-12-12
主因是锡量过多(偏向顶PIN问题),导火索是置件坐标,偏移了一点,可以试着调整一下
离线发动机
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2008-05-25
只看该作者 10楼 发表于: 2017-12-12
你这个  只能从钢网 或者锡膏上去改  炉温的话很难
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2017-10-11
只看该作者 11楼 发表于: 2017-12-12
建议你将贴片的压力调小一点,零件轻放在上面的状态。
炉温方面调整一下回流的时间缩短一点试试看
离线aodia8
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2015-10-13
只看该作者 12楼 发表于: 2017-12-13
中间接地的锡膏多了,改钢网是最好的解决方法。
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2014-12-10
只看该作者 13楼 发表于: 2017-12-16
建议中间的EPAD用网格状开孔处理,引脚焊盘左右内切5%处理,引脚延伸方向外扩0.1mm处理。至于你说的钢网厚度问题请根据自己的PCB板上的芯片引脚间距的最小一个芯片来处理。0.5mm间距一般0.15mm没问题,>0.65mm的可以用0.18mm,0.4mm的用0.12或者0.13mm
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 14楼 发表于: 2017-12-16
这也不能那也不能都跌成翔了、中长跑为何用短跑的初速度...?