松香的含量控制 [复制链接]

我犯一個錯誤,將電源板過錫爐時,用的是松香含量為7.5左右的助焊劑,結果造成了電源板的背面粘手臟污.

請問這種助焊劑應對比重,酸價和松香含量如何要求??????急!

結果這樣了.我已該如何處理這2000多片板子!!!!!!!!!!!!!!!急!!


請各位高手不惜賜教!!

萬分感謝

松香含量比较高相对容易粘手...但不是决定因素，干燥的快慢取决于树脂的软化点温度...其次是树脂涂覆厚度...。

通常在波峰后段加装风扇组来改进树脂粘手的问题...这与环境温度和湿度也有很大的关系...。

不管那种焊剂...后道员工修理、检查时要养成正确持板方法...免得手指印和其它DD留在PCB焊接面...。

通常焊剂用比重的比较多...，将新焊剂到入量杯测比重...并将环境温度也记录下...，使用时一般都不会超过此时的比重...焊剂的固体含量也就控制住了...，新焊剂的比重会随环境温度在一定范围内变化...使用时也需要以新焊剂在目前环境温度下的比重值为基点、检查、调整...，旧焊剂由于受到杂质和水的污染（这里指发泡式）...同样的比重...焊剂的固体含量反而下降了...此时焊剂的浑浊度上升（透光性下降）...焊接效果不好还粘手、不洁净...。

那些扳子重新过一遍试试（固体含量低一些的焊剂）...好象也没什么实用的方法...。

萬分感謝一樓的兄弟!!!