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[求助] 如何在帶速1.9M/M的狀態下達到1.2M/M的焊錫效果
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[求助] 如何在帶速1.9M/M的狀態下達到1.2M/M的焊錫效果
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gaominquan
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楼主
发表于: 2003-05-16
各位:現有個問題請教各位,如何在帶速1.9M/M的狀態下達到1.2M/M的焊錫效果?
謝謝!
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东北风雲
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沙发
发表于: 2003-05-16
要有详尽的说明才行
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gaominquan
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藤椅
发表于: 2003-05-16
我們公司生產電腦主板,用的是吉電的爐子,有鉛工藝,
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BlueSky
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板凳
发表于: 2003-05-16
有很多办法,不过你的问题有点笼统。
首先你的PCB目前状态怎样未说明白。短路是什么性质、状态的短路?有无拉尖?炉温、预热温度设多少?几段预热?浸锡时间是多少等等你都未说明,这要别人给你提出建议倒比较难。
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dotcom
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报纸
发表于: 2003-05-21
增加一台炉子是一劳永逸的办法.
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panda-liu
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地板
发表于: 2003-05-21
1.2M/MIN转1.9M/MIN!
提高链速当然是为了提高产量,但你们的设备具备提速条件吗?
1.为了保证PCB充分预热,加热器长度应在1.5M以上,最好分2~3段控制升温(板下1CM处约60、90、115℃左右,不同助焊剂略有变化),足够的预热长度是提速的首要条件。
2.调整好静波(这里指的是第二波峰,如果是双波的话)的锡面回流速度(PCB出锡面的一侧),当氧化皮流速略快于链速即可。
3.波峰形状(平一些或突起一些)的调整也很重要,总之要保证焊接时间在2~4秒范围内。
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