波峰焊接后的补焊波峰焊接后的补焊[分享]|波峰焊接技术

离线panda-liu

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2003-05-21

对于通孔插装的组件，在自动波峰焊接后必须进行焊接面的修整，通常称为补焊。因为元器件虽经预成型，但插入后伸出板面的长度不可能全部符合要求，自动焊接的焊点也不可能达到零缺陷，所以补焊是必不可少的。在实际生产中，补焊工序通常不仅仅局限在对焊接面的修整，还需对元器件插装歪斜程度不符合要求的元器件进行修整、对通过大电流的焊点进行加强焊（在焊点上增加焊料）等。具体内容由工艺人员根据需要安排，补焊的工艺规范通常包含以下内容：
　　（１）补焊次序及内容
　　①在工艺卡片规定的范围内，检查印制板元件面元器件的高度和歪斜程度是否符合要求，对超出允许值的现象进行修正。
　　②在工艺卡片规定的范围内，检查印制板焊接面是否有漏焊、连焊、虚焊、引脚未出及不规范焊点等不良现象，并对不良现象进行修补。
　　③在工艺卡片规定的范围内，检查是否有元器件漏插、错插及印制板的明显损伤，如发现应及时修正或在相应部位留下返修标识，交专人修补。
　　在进行上述各项操作时，应控制好烙铁温度和接触时间，不允许造成铜箔与印制板剥离或断裂现象。
　　④在工艺卡片规定的范围内，修剪元器件引出脚，一般焊点引出脚长度在伸出规范焊点外0.5～1.5mm之间（见图１）。修剪时剪刀口应规范接触引脚，不允许并行剪切引脚，不允许对引脚有轴向拉力，不允许造成引脚弯曲。修剪完毕，应用毛刷将剪下的引脚刷离印制板。
（２）印制板元件面元器件高度和歪斜程度的规定
　　①卧式安装的元器件
　　a．一般电阻、二极管、跨接线等要求自然平贴于印制板上，若有浮起，则高度m≤0.5mm ；若两侧高度不一致，则歪斜程度允许n－m≤0.5mm（见图２a）。
　　b．有散热要求的二极管、大功率电阻等引出脚限位处应紧贴板面（见图２b）。
　　②立式安装的元器件
　　a．中、小功率晶体管插入印制板后，管座与板面的距离为5～８mm，歪斜程度允许n－m≤1mm（见图３a）。
　　b．瓷片电容（包括类似形状和包封材料的元件），插入印制板后，引出脚限位处应紧贴板面（见图２b）。
　　c．聚酯类电容引出脚的包封材料不应进入印制板通孔内，歪斜程度允许m≤1mm（见图３c）。
　　d．需贴底安装的元件（如电解电容、线圈等），歪斜程度允许m≤0.3mm（见图３d）。
　　e．集成电路、接插件类元件，歪斜程度允许m≤0.5mm（见图３e）。
　　f．导线插入印制板，允许m≤1mm（见图３f）。

图例怎么贴不上？！