[分享]ENTEK-PCB介紹 [复制链接]

谢谢老刘!
今天已经拿到了全部试验结果,现在被Hold的产品被放行了.把分析报告拿出来给大家分享一下.

还在焊膏的能力范围之内，有惊无险...，给大家留了个宝贝...。:em33

好资料,我在台湾某手机工场看到过这种工艺做的基板,基板上同时存在镀金的key触点,测试点,天线触点等等,问他们关于基板的工艺时讲基板的制造费用比镀金要高,因为在镀金后做丝网印刷保护层.还有基板是在印刷错误后可以进行清洗的.
今天看了此资料,更加明白了一些.谢谢

今天又仔细的看了一边附件，有如下的认识...。

由于OSP的氧化，导致润湿试验的零交时间和同等润湿力明显滞后、界面出现微小空洞、抗剪强度下降20%左右...。

虽然判定合格，还是有一些问题值得思考的...。:rolleyes:

老刘,澄清如下两点:
1.做可焊性试验的时候由于手工剪切PCB造成测量可焊性的面积不一样,再有就是PCB变形造成焊盘和焊锡形成的角度有差异造成曲线不一致.
2.至于剪切推力试验也存在上面说的问题,并且由于抽样比例太小所采集的数据还不能判断稳定和正态所以没办法判断强弱.我觉得如果采集数据足够就可以用T-Test进行判断大小了.

不过我也认为颜色不一致就是PCB工艺不稳定必然会对焊接有影响.请指教.

至少零交时间与面积没什么太大的关系（相同面积的铜箔或焊盘），界面的污染物（金属氧化层、有机物）会有效的影响这个参数、润湿力与面积和浸沾深度关系较为密切（+、- 润湿力的值）、润湿力的变化也反应出界面污染物的去留程度...。

[1-（∑问题值-∑正常值）]*100%=平均下降幅度%，因为有了切片图的空洞参照，相信这个数据的代表性...。

OSP的问题我是在波峰焊中接触到的，也就产生了楼主帖子一出我不断提问的过程了，以前这方面资料少，试验对比数据更少的...。

另外我还想知道OSP变色在来料——发现的哪个时间段出现的...。:rolleyes:

OSP的变色主要来自于PCB原材料,目前供应商(Unitech)正在调查变色的原因.

是镀液污染（未受控）引起的吗...，wanzhu :rolleyes: