请大家一起来探讨一下在Siemens机台缺件是怎样产生的！ [复制链接]

文字
近来一位同事向我询问在Siemens机台上(我们公司用的是HS50)缺件是怎样产生的，我当时就回答“1.零件吸偏，在过完影像后Star 轴旋转过程中掉了;2.吸嘴粘锡，导致影像误判所致;”。我的同事反问我“Simenes　RV-Head在吸件，置件之前和之后不是都要进行真空检测吗？如果吸嘴上没有元件或吸嘴粘锡，难道真空检测就不能发现吗？难道不报错吗？”。我说“真空检测只是对真空是否存在以及大小进行检测。如果低于或高出真空所允许范围会报错，在范围之内不报错”。之后，同事又反问我“如果照这样说的话，这岂不是Siemens的一个缺陷了？”这一下我可纳闷了，回答也不是，不回答更不是。我只好对他笑着摇了摇头。
所以，在这里我想请大家一起来讨论一下;也让我们更深层次地了解一下Siemens ！！！
在这里我先谢谢大家了！！！
祝大家，工作顺利，心想事成！！！

请大家一起来讨论一下，怎么一个大侠也不在啊？我听不到他们的声音呀！

各位大侠，请大家指点指点， 谢谢

大家好，我很希望大家能给我指点迷津。对于Simens缺件这一现象，我很是头痛.

check the pick up/placement vacuum whether select in this gf .

原因很简单
当真空比较不够时
但是仍然在不会报错的范围内
旋转头旋转至定位(Z轴要下降前)
执行真空检查的同时
“零件因为离心力及惯性开始滑动”
真空检查Pass后
零件已甩掉
Z轴向下
吸嘴打到PCB
(有时会沾锡)

就因为速度很快
只在真空检查后
这个极短暂的时间差内
零件甩掉
缺件因而形成

维持良好的真空值
或减慢S及Z速度
可以减少缺件的发生

西门子设计的两个缺陷
用空压产生真空 Plunger设计容易漏气
(X系列已改用电磁阀)

另一缺陷 离心力太大
1. 上下旋转方式运送零件离心力最大(西门子采用此方式)
2. 左右旋转方式(水平圆周旋转)效果较好
3. 垂直+水平移动(就如IC头)离心力最小
(X系列已改用2.的方式 并稍微倾斜 效果介于2.和3之间)

谢谢大家！谢谢kobeaf2003，你讲的真细，讲的真好。我还想再请教两点。1，吸件，置件前、后的真空检测与机台初始化时的真空、吹气（即Plunger 的打开关闭）的作用是否不同。2，真空检测的范围是多少?
  谢谢！

同时还有如果垫地pin 不好也会missing component，

没错
差点忘了

Support Pin支撑PCB
如果支撑不完全(例如有间隙)
零件很容易弹走

真空检查与初始化时的感测回路相同的
至于检测范围
你可以打开Vakuum.ma
里面可以看到
不过不懂的话 可别乱改
我直接将德文翻成中文
档案 \ Datei \                     "VAKUUM.MA"|
版本 \ Version \                     "2.501.03"|
机型 \ Maschinentyp \                 "HS50"|
MA资料 真空修正值\ MA-Daten: Vakuum-Korrekturwerte \    
取置头 \ Delta Kopf 1 \                
头型式 \ Kopftyp \                   5,
真空测试不动作合计 \ 0 Vak-Test nicht aktiv, n: Anzahl BE/Segment \ 350,
评断 最小 真空避开   \ Bewertung min. Vakuumabstand \     1.000E+00,
最大公差值   \ Max. Toleranz ZU-Werte \         40,
合计 \ Anzahl der BE pro Segment \       350,
合计错误每几个部分   \ Anzahl Fehler pro Segment \       3,
真空值 停止旋转   \ Vakuumwert Haltekreis \         500,
最小 真空值   \ min. Vakuumwert Segment zu \     700,
真空分界线 \ Vakuumgrenze Abh/Bst \         5,
最小吹气压力   \ Minimaler Blasdruck \           150,
最大吹气压力   \ Maximaler Blasdruck \           10000>

如果吹气气压太小的话也会漏件的，最好用西门子的那个气压测试仪来测试一下。

下面是引用kobeaf2003于2005-08-03 10:50发表的:
原因很简单
当真空比较不够时
但是仍然在不会报错的范围内
旋转头旋转至定位(Z轴要下降前)
执行真空检查的同时
.......

真空检测只是点检测，在贴打过程中，大概检测5次真空。也就是说真空检测不是在贴打过程中一直都开着，而是对RV运动到某一位置时进行真空检测，比如是在Z轴开始下降时进行检测。
就针对料吸取后又掉落，西门子应该也考虑到了，大概是502以上的版本有一个提示功能，如果在贴打中发生元件掉落，会在板子贴打完后停机，出现一个提示让你检查一下板子有没有漏件。
此外，还可以加装component sensor，也会起到预防缺件作用。

大家好，不好意思这几天太忙了，没有回贴子，还望见谅!
    Dear Andy_li 我们公司用的是503.1的软件.在查看抛料信息时会发现，有时机台抛料担示的信息是“贴片前元件不在吸嘴上”。我想到kobeaf2003之前所讲的，我想这应是零件在过完影像，置件前真空检测时真空值超出范围的这一种情况，这种情况应该不会缺件（机台会自动去补件）。但是，这种情况(机台抛料担示的信息是“贴片前元件不在吸嘴上".)在生产过程中，主画面上确没有提示信息。
  这几天我也在仔细思索kobeaf2003所讲的"零件因为离心力及惯性开始滑动,真空检查Pass后零件已甩掉,Z轴向下吸嘴打到PCB(有时会沾锡)。就因为速度很快，只在真空检查后这个极短暂的时间差内零件甩掉，缺件因而形成。"我想，吸嘴上的零件在Star 轴带动下作变速圆周运动，肯定有力为它提供向心力。我认为是这样的（以Star旋转的弧面为切面，u为来自吸嘴表面的摩擦系数，S(零件的吸取面积)；摩擦力f=u.N
吸力F=P(压强).S(零件的吸取面积)
吸力F+重力的分力G1（指向圆心的）与吸嘴对零件的支持力N平衡；（即：N=F+G1）
重力的另一个分力G2（沿切面的）与吸嘴对零件的摩擦力(f)平衡（这是Star 轴匀速转的情况）；（即:f=u.N=G2）
当Star 轴制动时，因为零件要减速因此在整个减速过程中f>G2；（即：f=u.N=u(F+G1)=u(P.S+G1)>G2因为要减速，要有加速度才行）
当Star 停止转动时f=G2;（即：f=u.N=u(F+G1)=u(P.S+G1)=G2)
对于同一种零件，它的重量G是一定的，吸嘴表面的摩擦系数u是一定的，机台的空压P是一定的；所以零件吸偏后(S减小)当来自吸嘴表面的摩擦力f<=G2时零件就会沿圆弧的切线摔出去，因此缺件就产生了。
我现在有一点疑问：从理论上讲我们还可以继续提高Star 轴的旋转速度，只要我们将机台的空压增大的足够大！
为什事实却不是这样，并且还常常对速度进行限制呢？

  这只是我的一点个人见解，还望大家多多指正，谢谢！！！

五楼说的很有道理！

大家好，还希望大家多多指点!

我又想起一个原因
之前有遇过几次
就是Z轴Bottom Sensor
感应不良(太脏或老化)
讯号传输的时间会延迟
(严重的时候可以听到吹气声)
当这种状况发生时(信号Delay )
Z轴会比正常停止的位置更往下压
零件因而弹走
这个情况会造成取料及贴片都有Missing
只要调整Z-Bottom Sensor的位置或换个新的
问题就解决了