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[讨论]双层QFN芯片焊接问题讨论 [复制链接]

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离线primatronics
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2017-12-25
只看该作者 30楼 发表于: 2017-12-25
双层QFN成为主流了啊,我们也是良率不稳定
离线大海001
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2013-03-04
只看该作者 31楼 发表于: 2018-01-03
楼主有解决的方案出来了吗? 我们公司最近也有这样的产品 ,你这样说 现在头都大了
离线jinxiang526
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2009-03-30
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 32楼 发表于: 2018-01-03
这种问题内层pad细丝短路,一般增加热沉焊盘锡膏量就可以
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 33楼 发表于: 2018-01-04
我知道目前已经有大师级的对此类元件有深入分析和解剖,良率可以控制到99%以上,但是要收费,有需要的话给你联系方式。
[ 此帖被hansonguo在2018-01-04 10:05重新编辑 ]
离线69678
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2011-05-15
只看该作者 34楼 发表于: 2018-01-05
回 爱法总代理 的帖子
爱法总代理:目前我已经碰到很多客户在生产双排QFN时,不良率特别高。我分析主要原因有以下两点:1,锡膏的活性不够好。侧边很难爬锡。2,网板的引脚、EPAD开孔比例问题。碰到此问题的朋友可以加我Q1418790645,协助你解决! (2017-12-16 08:55) 

我们每天做一万左右这个芯片,不良50PCS左右
离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 35楼 发表于: 2018-01-05
这个位置SPI上下限是按照0.1mm (-40%, +180%)来设置的么?
因为误判高而放大参数 --- 这个需要确认一下
我之前有遇到过,有的PCB板厂商Solder mask做的偏厚(都高出PAD一点),导致印刷偏厚,从而导致fine pitch零件焊接Short, 这个也可以对比一下
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2014-06-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 36楼 发表于: 2018-01-05
我们都是开0.08钢网,
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2014-06-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 37楼 发表于: 2018-01-05
内切0.1外延0.1左右,
钢网0.08应该问题不大
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2014-06-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 38楼 发表于: 2018-01-05
haiyinlong:0.08的担心其它BGA芯片的焊接质量,所以就没有试验。而且还是上边说的。两个产品对比的话,0.1的钢网应该是满足需求的。 (2017-12-18 09:56) 

BGA有球问题应该不大
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2014-06-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 39楼 发表于: 2018-01-05
双排QFN现在很普片
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2015-03-07
只看该作者 40楼 发表于: 2018-01-06
针对双排QFN焊接不良问题ALPHA有一款锡膏可以解决,有需要样品的朋友可联系我。QQ:1418790645