[求助]大尺寸，顶面金属散热片BGA 四角连焊 [复制链接]

零件变形导致。可以针对零件烘烤验证&钢板针对四角缩孔

x393282625:BGA物料烘烤没？ PCB形变没？ 物料形变没？ 锡球大小一样不？ 焊盘大小呢？ 锡球上面是不是有锡丝异物？  (2017-12-26 11:54) 

24小时120度烘烤。烘烤后无变形。锡球大小没问题。1万多一个BGA。

等过些时间，我再优化下炉温试试。要是还不行。我也没有办法了。

等我消息。

dnilinchao:PCB焊盤設計是不是Solder Mask Define？ (2017-12-26 13:49) 

NON  Solder Mask Define

可以超景深下觀察一下材料邊角位置是否存在變形

感觉像是PCB中间炉内下凹，出来后复原，四角承重导致连锡。
可钢网四角周边缩孔看看。

带铁框BGA，需要注意重量

如果四角落坍塌短路，可以增大中间接地焊盘的开孔以及缩小四角落部分区域

1mm间距连焊，罕见，钢网开口有没有问题。

hyk6504:1mm间距连焊，罕见，钢网开口有没有问题。 (2017-12-27 19:09) 

焊盘直径0.6mm  开孔0.5mm 0.12mm

1. 有铅制程,一般峰值温度控制在218左右就可以了, 温度高了, 零件会出现哭脸或者笑脸变形
2. 边上2排钢网开孔再缩小点,开到0.45mm,其他位置不变

我们返修时候，四角植的球尺寸会小一号

1.物料上线的烘烤
2.锡膏印刷的品质
3.适当延长焊接时间

panzhj:我们返修时候，四角植的球尺寸会小一号 (2018-01-07 21:39) 

这个 原来这样啊。