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[REQ]PLCC空焊该如何解决 [复制链接]

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离线h7380058
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2017-06-21
只看该作者 15楼 发表于: 2017-12-26
这个地放特殊开孔,钢网引脚开孔扩大,然后就是写印刷参数的调整了,比如顶针,刮刀压力,脱模速度等
离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 16楼 发表于: 2018-01-07
材料pin脚共面度咋样(要控制在0.1mm之内才OK)
离线bestow
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2007-06-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 17楼 发表于: 2018-03-21
h7380058:这个地放特殊开孔,钢网引脚开孔扩大,然后就是写印刷参数的调整了,比如顶针,刮刀压力,脱模速度等 (2017-12-26 21:02) 

脱模速度和距离应该多少为最佳呢?
离线痞子蔡
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2004-12-03
只看该作者 18楼 发表于: 2018-03-21
建议方法:1.PCB焊盘比对 2.接地锡量计算  3.焊接失效用红墨水看下位置
离线topjuke
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2005-10-31
只看该作者 19楼 发表于: 2018-03-25
此个IC接地焊盘按60%斜条架桥开孔,引脚外扩0.12MM
离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 20楼 发表于: 2018-03-26
主要是中间接地的开口是关键,不能开大了,可以小些就好。
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差那么一点
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2015-03-07
只看该作者 21楼 发表于: 2018-03-27
印刷和钢网开孔有一定的影响,最关键是选用活性较强的锡膏,需要ALPHA样品可联系QQ:1418790645
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 22楼 发表于: 2018-03-27
看图印刷机脱模应该有点问题,还有钢网开口还可以适当外扩
离线405893594
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2017-09-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 23楼 发表于: 2018-03-28
可以用渡锡板试试