讨论:关于无铅焊锡制程中的快速冷却 [复制链接]

关于无铅焊锡制程中的快速冷却,业内一直有不同的看法,小日本倾向于快速冷却,但有几个问题:
1.冷却速率多少为宜?理论依据是什么?
2.事实上焊点离开锡缸前就已凝固,凝固后再谈快速冷却已无多大意义,但如果把冷却装置伸到锡缸
里去,不现实.
3.自然冷却造成焊点裂锡的风险有多大?
欢迎大家参与讨论!

下面是引用szsy于2005-08-05 09:03发表的讨论:关于无铅焊锡制程中的快速冷却:
关于无铅焊锡制程中的快速冷却,业内一直有不同的看法,小日本倾向于快速冷却,但有几个问题:
1.冷却速率多少为宜?理论依据是什么?
2.事实上焊点离开锡缸前就已凝固,凝固后再谈快速冷却已无多大意义,但如果把冷却装置伸到锡缸
里去,不现实.
3.自然冷却造成焊点裂锡的风险有多大?
.......

小子不懂了吧!!!
纠正你一下。
1.实现冷却速率在4--10度/秒不宜大过10度。
2.无铅制程焊点离开锡缸没有那么快凝固，至少要5---10秒之间。如果把冷却装置伸到锡缸
里去,或锡缸出口都不行焊点都会被吹出锡尖或吹散。
3.焊点出锡缸后应该有自然冷却时间之后才是强制冷却。
明白小子！！！！！

1楼说的挺有道理.

4-10度/秒从何而来?
从Profile上看出锡缸前已低于熔点．
另外，年轻人注意修养！

这要看你的热电偶怎样接或怎样放置,大焊点在过两次波峰后确实要5S以上才能凝固.

下面是引用szsy于2005-08-05 13:46发表的:
4-10度/秒从何而来?
从Profile上看出锡缸前已低于熔点．
另外，年轻人注意修养！

大哥！！！
    首先你的锡炉温度应该设为250--260度左右对吧？？？无铅的是吧？？PCB在焊接时差不多是245--255左右！！大家说对吧！！PCB出锡缸后从245--255左右到焊点凝固，我算你10度每秒最少也要4秒时间呀！而且该设备散热要很好，如果是封闭的氮气机器根本就做不到明白？？？
所以“从Profile上看出锡缸前已低于熔点．”不知道从何而来?更不知道是那位大虾教你的哦！！学过数学的人都知道！！

哦！！不好意思我一向是比较直接。说的不好听请大家见谅。我是搞工艺的大家可以加我的QQ270646146
或电话13590271806。

jasonteng 好偉大喲!!!!不錯,值得我們學習!!!!鼓掌!!!!

关于无铅焊锡制程的这个问题，我想问一点，快速冷却后会不会对它零件的电性方面受到伤害吗？快速冷却也就是为了让不同溶点的合金在较短的时间内同时达到合成。不会因溶点不同而产生晶析的现像。

另外在你们的profie上出锡波后的一段时间会温度在下降时会不会有一点会向上回升一下，且这个点在217度左右这是为什么

jasonteng ,够牛B啊!,好不容易找到个也是搞工艺的啊!

jasonteng;真牛人,
小弟也受教了不少,

无铅波峰焊冷却不易过快,冷却速率7℃就可以了,最好在机器上加个热风刀,这样焊点就比较好

錫銀銅合金（3-0.5)熔錫溫度為 217-219 ，建議看的溫度為220。
另外快速冷卻主要目的為必免產品日後產生錫裂影響質量（非短期內會產生＆看出）。