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讨论:关于无铅焊锡制程中的快速冷却
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讨论:关于无铅焊锡制程中的快速冷却
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wenxiang
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15楼
发表于: 2005-08-26
Re:讨论:关于无铅焊锡制程中的
通俗来讲快速冷却就象原来打铁的时候,成型后放到水里一样,由于有不同种的无铅锡,所以冷却的温度也不尽相同,不过用快速冷却和不用的焊点,在50X的放大镜下比较后,用的表面会比较光滑
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16楼
发表于: 2005-09-03
这一点在dell qpa 中有要求到.
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szsy
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17楼
发表于: 2005-09-05
Dell不要求快速冷却,还有Cisco,目前好象有两个阵营,要求快速冷却的多是小日本.
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wjzhu
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18楼
发表于: 2005-09-20
可不可以提供一份标准的无铅Profile??
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lulucong
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19楼
发表于: 2005-09-22
快速冷卻要做到4-10度/s,主要的原因是防止里面的銀與焊點表面產生一種合金,而這種合金在半年或者更長點時間后,會撥離,造成電氣的不良,這是我從資深的人那里學到的,不知道是否有此一說呢?請高手指導!
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20楼
发表于: 2005-09-22
个人观点:
不赞成所谓强制快速冷却的理论。从锡银铜无铅合金的相图分析,共晶点区域非常小。合金凝固后将会发生包晶反应,过快的冷却将会成为包晶反应的阻力,从而结晶粗大导致表面裂纹,那么必然影响焊接强度。
个人认为理想的冷却方式应该是先自然冷却,带焊点内部结晶完成后,强制冷却迅速降低板面温度。
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ycep82
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21楼
发表于: 2005-09-29
好贴子,顶一下让更多人快点看见多了解一下
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