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讨论:关于无铅焊锡制程中的快速冷却 [复制链接]

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离线wenxiang
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2004-11-26
只看该作者 15楼 发表于: 2005-08-26
Re:讨论:关于无铅焊锡制程中的
通俗来讲快速冷却就象原来打铁的时候，成型后放到水里一样，由于有不同种的无铅锡，所以冷却的温度也不尽相同，不过用快速冷却和不用的焊点，在50X的放大镜下比较后，用的表面会比较光滑
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离线空灵
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2005-08-29
只看该作者 16楼 发表于: 2005-09-03
这一点在dell qpa 中有要求到.
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离线szsy
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2004-04-24
只看该作者 17楼 发表于: 2005-09-05
Dell不要求快速冷却，还有Cisco,目前好象有两个阵营，要求快速冷却的多是小日本．
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离线wjzhu
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2005-05-12
只看该作者 18楼 发表于: 2005-09-20
可不可以提供一份标准的无铅Profile??
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离线lulucong
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2005-09-15
只看该作者 19楼 发表于: 2005-09-22
快速冷卻要做到4-10度/s,主要的原因是防止里面的銀與焊點表面產生一種合金,而這種合金在半年或者更長點時間后,會撥離,造成電氣的不良,這是我從資深的人那里學到的,不知道是否有此一說呢?請高手指導!
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离线87117
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2002-10-15
只看该作者 20楼 发表于: 2005-09-22
个人观点：
不赞成所谓强制快速冷却的理论。从锡银铜无铅合金的相图分析，共晶点区域非常小。合金凝固后将会发生包晶反应，过快的冷却将会成为包晶反应的阻力，从而结晶粗大导致表面裂纹，那么必然影响焊接强度。
个人认为理想的冷却方式应该是先自然冷却，带焊点内部结晶完成后，强制冷却迅速降低板面温度。
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离线ycep82
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只看该作者 21楼 发表于: 2005-09-29
好贴子，顶一下让更多人快点看见多了解一下
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