[求助]二極體reflow后偏移 [复制链接]

求高手指點，二極體爐前貼片是正的，過爐后就偏移了，咋回事？？

沒人可以解么？高手在哪裡？

你的不良都出现在二极管的负极端，检查二极管负极脚与正极脚是否共面，上图看二极管负极脚端周围有些什么元件分布。

wuweichina:
你的不良都出现在二极管的负极端，检查二极管负极脚与正极脚是否共面，上图看二极管负极脚端周围有些什么元件分布。

出現偏移不良的是XXH1502A00S00物料，是不是夾角的存在導致不良的發生呢？？

这个产品是以前一直生产没问题而最近出现问题的？还是最新生产的产品？
看你这二极管都是负极偏了，负极焊盘分布在大面积接地铜箔上，可能导致焊接中热量容易散失，致使两端焊盘融锡上有时间差，正极焊盘先融锡而把负极焊端拉偏。——个人见解。可尝试适当延长预热时间，看看有没有改善效果。

几倍用量？只有这个位置出现偏移吗？可以先看一下材料有没有问题，没有问题的话就要加大预热时间了

dnilinchao:出現偏移不良的是XXH1502A00S00物料，是不是夾角的存在導致不良的發生呢？？
 (2017-12-26 15:34) 

这个跟元件底部夹角很大关系，建议你加大钢网开口增加下锡量看看

1、周边有没有其它大的元件？
2、二级管的layout，负级是直接拉到GND，还是花焊盘？
3、物料是新料？还是原来用过，这一次才出问题。

从钢网的开口入手，可以解决此问题！

负极温度上升和正极有差异，导致正极先熔，表面张力拉偏负极。可以稍加时间在soaking阶段，减少两级温升差异的方向考虑；

改善钢网网孔 ，右边下锡量减少

1. 偏移的那一端是不是在軌道固定邊側;
2.零件故意反向是不是還是在相同的一側出現偏移
3. 這種問題碰到過, 理論上來講二極體很吸濕,但是低溫烘烤會好, 同樣把鋼網開孔改成中間架橋也會好, 其中奧秘未解

請將一塊未印刷的pcb pad 和零件翻面pad朝上放在pcb pad旁邊.你就知道為什麼了.我個人認為因為pac pad設計內距過近.是雙零件規格共用的設計.導致你大零件使用時,零件底部直接接觸過多錫面積.導致錫把零件頂起.你可以縮內距錫膏,貼掉內距側的錫,只留零件吃錫pad的錫量,應該就可以解決.另外因為你的pcb應該是osp板.所以錫面積上的錫膏,並無法平均分怖到pcb pad其他地方.所以你要跟客戶反應部份露pad的面積是為了避免空焊而調整的

第一，从钢网的开孔方面入手
第二，也就是你所说的料下面本身的问题
第三，之前生产是否发生这个情况，分析
第四，也就是上面大神说的偏移都是负极那端
第五，从炉温上分析，是否预热，回流等时间长度有问题

楼上的都是大神啊