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baijianjun:简单的方法直接更换材料就会好 (2017-12-27 08:24)
baiyanbo88:呵呵,看来你遇到很多这样的问题,换料确实会好,我遇到过很多,但增加锡量也可以变好 (2017-12-27 08:56)
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如果有一天:这个产品是以前一直生产没问题而最近出现问题的?还是最新生产的产品?看你这二极管都是负极偏了,负极焊盘分布在大面积接地铜箔上,可能导致焊接中热量容易散失,致使两端焊盘融锡上有时间差,正极焊盘先融锡而把负极焊端拉偏。——个人见解。可尝试适当延长预热时间,看看有没 .. (2017-12-26 16:07)
肖涛jamxiao:几倍用量?只有这个位置出现偏移吗?可以先看一下材料有没有问题,没有问题的话就要加大预热时间了 (2017-12-26 16:16)
yuandf:从钢网的开口入手,可以解决此问题! (2017-12-26 16:45)
seben:請將一塊未印刷的pcb pad 和零件翻面pad朝上放在pcb pad旁邊.你就知道為什麼了.我個人認為因為pac pad設計內距過近.是雙零件規格共用的設計.導致你大零件使用時,零件底部直接接觸過多錫面積.導致錫把零件頂起.你可以縮內距錫膏,貼掉內距側的錫,只留零件吃錫pad的錫量,應該就可以解 .. (2017-12-26 20:41)
hyb9688:是不是过炉风机太大哦? (2017-12-27 08:09)
453895936:以下原因,可参考:1、钢网开孔上,只留器件上锡的PAD大小的开孔2、应该不是炉温问题,不然的话应该会有别的器件同样偏移,而且数量规模要大的多。3、可用高倍放大镜观察PCB的PAD上是否有异物。4、再分析就是器件PAD和焊盘是否氧化的问题了。 (2017-12-27 08:55)
baiyanbo88:看看你的进板方向,是不是正极那边在前面,你这个是正极那边上锡了负极没有上到锡,转个方向过炉看看 (2017-12-27 09:01)