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[求助]二極體reflow后偏移 [复制链接]

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在线baiyanbo88
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2016-12-19
只看该作者 30楼 发表于: 2017-12-28
回 dnilinchao 的帖子
dnilinchao:這樣驗證的目的是什麼?? (2017-12-27 11:36) 

看你发的图空焊全在一边,如果正极也有空焊就没有必要验正了,转方向过炉就是看是不是正极那边锡先溶锡拉偏的,这个问题就是料的问题,元件底部不平有批锋导致上锡不好,这个问题我前几个月才遇到,后面换了不同批次的元件1个不良没有,之前不良10%左右
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2017-12-23
只看该作者 31楼 发表于: 2017-12-28
回 xingnuo 的帖子
xingnuo:负极温度上升和正极有差异,导致正极先熔,表面张力拉偏负极。可以稍加时间在soaking阶段,减少两级温升差异的方向考虑; (2017-12-26 17:21) 

soaking階段指的是預熱嗎?
离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 32楼 发表于: 2017-12-28
回 baiyanbo88 的帖子
baiyanbo88:看你发的图空焊全在一边,如果正极也有空焊就没有必要验正了,转方向过炉就是看是不是正极那边锡先溶锡拉偏的,这个问题就是料的问题,元件底部不平有批锋导致上锡不好,这个问题我前几个月才遇到,后面换了不同批次的元件1个不良没有,之前不良10%左右 (2017-12-28 08:37) 

那是該找供應商討論一下了。。
离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 33楼 发表于: 2017-12-28
還有沒有大神發表看法?
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2014-10-09
只看该作者 34楼 发表于: 2017-12-28
回 dnilinchao 的帖子
dnilinchao:材料的可焊性沒有問題,我們實驗確認過;
1、钢网开孔上,只留器件上锡的PAD大小的开孔.
這句活我改怎麼理解?我更傾向與鋼網開孔優化的方式來克服這個問題 (2017-12-27 11:26) 

就是只让器件金属引脚部分接触锡膏,黑色本体部分贴片后不接触锡膏。说白了就是控制一下钢网开孔内距。
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2017-05-13
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 35楼 发表于: 2017-12-28 |来自: Android客户端
基本是PAD内侧间距太近导致的,解决方法就是增加pad内侧间距,短期的话可以修改钢网开口,或者直接用薄胶带粘掉开口多余部分
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2004-02-13
只看该作者 36楼 发表于: 2017-12-31
可以改下炉温曲线试下。  另照片不全,不好做进一步判断。还有网板开孔、PCB板走线等信息不全。
离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 37楼 发表于: 2017-12-31
本身器件本體就沒有接觸錫膏的。

内容来自[短消息]
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2010-12-26
只看该作者 38楼 发表于: 01-01
1.從照片看來吃錫的效果不佳,因為焊盤的的四個角落及周邊都有不潤濕露銅的情形發生,這表示回焊的溫度不足。

2. 從照片看來,零件偏移焊盤上的焊錫成光滑面,表示過爐融錫時零件並沒有靠在焊盤的錫面上,推測零件應該有墓碑效應,或是融錫之前就已經偏移了。這個現象比較可能是焊盤兩端未同時融錫所造成,也有可能是零件下的焊腳不平整導致。

根據以上可能,建議調整回焊的曲線,降低昇溫斜率,或是改用馬鞍式曲線。另外,OSP電路板如果是第二面,建議盡早過爐。

如果可以拿到錫膏印刷的圖片與回焊曲線可以有更正確的分析。
在线serein
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2006-11-06
只看该作者 39楼 发表于: 01-02
底部焊盘太长?
在线wohucanglong
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2005-07-17
只看该作者 40楼 发表于: 01-03

原因分析:PAD吃锡量太多,回流焊接时,部分锡水将二极管本体浮高,导致偏位

A:可以从钢网优化进行解决:

二极管焊盘开口,两焊盘内侧切除1/3 ,外延:0.15mm  让元件本体没有与锡膏接触,保证回流后,不会:将二极管本体顶高

B:也可以从PAD设计上解决,也就是焊盘内距放宽,保证元件本体底部没有压过焊盘,即元件引脚和PAD重合即可

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2013-03-04
只看该作者 41楼 发表于: 01-03
图片上看 全是负极端移位,1:负极端是否是接地PAD ;调整预热的时间
                                              2. 是否是物料氧化;更换物料试试
离线1210122719
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2016-11-17
只看该作者 42楼 发表于: 01-03
夹角问题,夹角导致接触面积不同两侧焊接受力不同,应该是偏移端接触焊盘面积大。再或者偏移端氧化可焊性差导致。
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2016-03-28
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 43楼 发表于: 01-04 |来自: Android客户端
同意40楼,还有点胶一劳永逸
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2005-10-22
只看该作者 44楼 发表于: 01-05
从图片看钢网开孔宽度>零件焊接端宽度,导致有部分锡膏压在零件塑胶本体下,从而导致过炉推动位移,建议钢网开孔宽度和零件焊接端宽度一致