[求助]二極體reflow后偏移 [复制链接]

dnilinchao:這樣驗證的目的是什麼？？ (2017-12-27 11:36) 

看你发的图空焊全在一边，如果正极也有空焊就没有必要验正了，转方向过炉就是看是不是正极那边锡先溶锡拉偏的，这个问题就是料的问题，元件底部不平有批锋导致上锡不好，这个问题我前几个月才遇到，后面换了不同批次的元件1个不良没有，之前不良10%左右

xingnuo:负极温度上升和正极有差异，导致正极先熔，表面张力拉偏负极。可以稍加时间在soaking阶段，减少两级温升差异的方向考虑； (2017-12-26 17:21) 

soaking階段指的是預熱嗎？

baiyanbo88:看你发的图空焊全在一边，如果正极也有空焊就没有必要验正了，转方向过炉就是看是不是正极那边锡先溶锡拉偏的，这个问题就是料的问题，元件底部不平有批锋导致上锡不好，这个问题我前几个月才遇到，后面换了不同批次的元件1个不良没有，之前不良10%左右 (2017-12-28 08:37) 

那是該找供應商討論一下了。。

還有沒有大神發表看法？

dnilinchao:材料的可焊性沒有問題，我們實驗確認過；
1、钢网开孔上，只留器件上锡的PAD大小的开孔.
這句活我改怎麼理解？我更傾向與鋼網開孔優化的方式來克服這個問題 (2017-12-27 11:26) 

就是只让器件金属引脚部分接触锡膏，黑色本体部分贴片后不接触锡膏。说白了就是控制一下钢网开孔内距。

基本是PAD内侧间距太近导致的，解决方法就是增加pad内侧间距，短期的话可以修改钢网开口，或者直接用薄胶带粘掉开口多余部分

可以改下炉温曲线试下。  另照片不全，不好做进一步判断。还有网板开孔、PCB板走线等信息不全。

本身器件本體就沒有接觸錫膏的。

内容来自[短消息]

1.從照片看來吃錫的效果不佳，因為焊盤的的四個角落及周邊都有不潤濕露銅的情形發生，這表示回焊的溫度不足。

2. 從照片看來，零件偏移焊盤上的焊錫成光滑面，表示過爐融錫時零件並沒有靠在焊盤的錫面上，推測零件應該有墓碑效應，或是融錫之前就已經偏移了。這個現象比較可能是焊盤兩端未同時融錫所造成，也有可能是零件下的焊腳不平整導致。

根據以上可能，建議調整回焊的曲線，降低昇溫斜率，或是改用馬鞍式曲線。另外，OSP電路板如果是第二面，建議盡早過爐。

如果可以拿到錫膏印刷的圖片與回焊曲線可以有更正確的分析。

底部焊盘太长？

原因分析：PAD吃锡量太多，回流焊接时，部分锡水将二极管本体浮高，导致偏位

A:可以从钢网优化进行解决：

二极管焊盘开口，两焊盘内侧切除1/3 ，外延：0.15mm  让元件本体没有与锡膏接触，保证回流后，不会:将二极管本体顶高

B:也可以从PAD设计上解决，也就是焊盘内距放宽，保证元件本体底部没有压过焊盘，即元件引脚和PAD重合即可

图片上看 全是负极端移位，1：负极端是否是接地PAD ;调整预热的时间
                                              2. 是否是物料氧化；更换物料试试

夹角问题，夹角导致接触面积不同两侧焊接受力不同，应该是偏移端接触焊盘面积大。再或者偏移端氧化可焊性差导致。

同意40楼，还有点胶一劳永逸

从图片看钢网开孔宽度>零件焊接端宽度,导致有部分锡膏压在零件塑胶本体下,从而导致过炉推动位移,建议钢网开孔宽度和零件焊接端宽度一致