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[求助]二極體reflow后偏移 [复制链接]

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离线dnilinchao
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2017-12-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-12-26
求高手指點,二極體爐前貼片是正的,過爐后就偏移了,咋回事??
1条评分金币+10
admin 金币 +10 典型问题,您的问题有相当的代表性,希望此讨论能给大家带来很好的参考意见! 2017-12-27
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离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 沙发  发表于: 2017-12-26
沒人可以解么?高手在哪裡?
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-12-26
你的不良都出现在二极管的负极端,检查二极管负极脚与正极脚是否共面,上图看二极管负极脚端周围有些什么元件分布。
离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 板凳  发表于: 2017-12-26
wuweichina:
你的不良都出现在二极管的负极端,检查二极管负极脚与正极脚是否共面,上图看二极管负极脚端周围有些什么元件分布。


出現偏移不良的是XXH1502A00S00物料,是不是夾角的存在導致不良的發生呢??
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2012-10-03
只看该作者 报纸  发表于: 2017-12-26
这个产品是以前一直生产没问题而最近出现问题的?还是最新生产的产品?
看你这二极管都是负极偏了,负极焊盘分布在大面积接地铜箔上,可能导致焊接中热量容易散失,致使两端焊盘融锡上有时间差,正极焊盘先融锡而把负极焊端拉偏。——个人见解。可尝试适当延长预热时间,看看有没有改善效果。
[ 此帖被如果有一天在2017-12-26 16:24重新编辑 ]
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2017-09-29
只看该作者 地板  发表于: 2017-12-26
几倍用量?只有这个位置出现偏移吗?可以先看一下材料有没有问题,没有问题的话就要加大预热时间了
离线baiyanbo88
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2016-12-19
只看该作者 地下室  发表于: 2017-12-26
回 dnilinchao 的帖子
dnilinchao:出現偏移不良的是XXH1502A00S00物料,是不是夾角的存在導致不良的發生呢??
 (2017-12-26 15:34) 

这个跟元件底部夹角很大关系,建议你加大钢网开口增加下锡量看看
在线望望天
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2009-04-22
只看该作者 7楼 发表于: 2017-12-26
1、周边有没有其它大的元件?
2、二级管的layout,负级是直接拉到GND,还是花焊盘?
3、物料是新料?还是原来用过,这一次才出问题。
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nanfeng36 金币 +1 SMTHOME因你而精彩! 02-18
离线yuandf
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2006-03-03
只看该作者 8楼 发表于: 2017-12-26
从钢网的开口入手,可以解决此问题!
离线xingnuo
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2003-07-22
只看该作者 9楼 发表于: 2017-12-26
负极温度上升和正极有差异,导致正极先熔,表面张力拉偏负极。可以稍加时间在soaking阶段,减少两级温升差异的方向考虑;
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nanfeng36 金币 +1 SMTHOME因你而精彩! 02-18
在线dockei
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2009-03-09
只看该作者 10楼 发表于: 2017-12-26
改善钢网网孔 ,右边下锡量减少
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 11楼 发表于: 2017-12-26
1. 偏移的那一端是不是在軌道固定邊側;
2.零件故意反向是不是還是在相同的一側出現偏移
3. 這種問題碰到過, 理論上來講二極體很吸濕,但是低溫烘烤會好, 同樣把鋼網開孔改成中間架橋也會好, 其中奧秘未解
离线seben
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2008-02-19
只看该作者 12楼 发表于: 2017-12-26
請將一塊未印刷的pcb pad 和零件翻面pad朝上放在pcb pad旁邊.你就知道為什麼了.我個人認為因為pac pad設計內距過近.是雙零件規格共用的設計.導致你大零件使用時,零件底部直接接觸過多錫面積.導致錫把零件頂起.你可以縮內距錫膏,貼掉內距側的錫,只留零件吃錫pad的錫量,應該就可以解決.另外因為你的pcb應該是osp板.所以錫面積上的錫膏,並無法平均分怖到pcb pad其他地方.所以你要跟客戶反應部份露pad的面積是為了避免空焊而調整的
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2017-06-21
只看该作者 13楼 发表于: 2017-12-26
第一,从钢网的开孔方面入手
第二,也就是你所说的料下面本身的问题
第三,之前生产是否发生这个情况,分析
第四,也就是上面大神说的偏移都是负极那端
第五,从炉温上分析,是否预热,回流等时间长度有问题
离线wxf2017
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2017-12-03
只看该作者 14楼 发表于: 2017-12-27
楼上的都是大神啊