[求助]smt过回流焊后PCB板上锡不良问题 [复制链接]

SMT过回流焊后芯片功能测试不过，把芯片卸下来后发现PCB板上锡不良，但是芯片焊盘却聚集了很多锡，这是喷锡板，出现问题的板都是这个芯片位置，其他地方没有问题，这到底是什么情况？

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最简单的办法找厂商，焊盘拒焊了

骚年、失心疯:最简单的办法找厂商，焊盘拒焊了 (2017-12-30 11:36) 

那焊盘发黑成这样是什么回事？

第一张图看是PCB焊盘不上锡，初步分析是PCB物料异常，喷锡板的周期较化金板短，不排除超期氧化的可能，须供应商改善来料；
是无铅工艺吗？炉温、IC底部的照片可以上传一下吗？排除一下其他因素

alan_huang:第一张图看是PCB焊盘不上锡，初步分析是PCB物料异常，喷锡板的周期较化金板短，不排除超期氧化的可能，须供应商改善来料；
是无铅工艺吗？炉温、IC底部的照片可以上传一下吗？排除一下其他因素 (2017-12-30 13:36) 

是无铅喷锡啊，现在没有炉温和IC底部的图片，这个定位上锡不良，供应商不承认是他们问题

板卡受污染或高温变色（周边有发黄痕迹）

喷锡板，准确的说应该叫HASL 热风整平板，焊接不良的可能原因是锡层太薄，IMC裸露导致不能焊接；或者是热风时间过长导致不良IMC过厚，不良IMC Cu3Sn1过多，也会导致不能焊接。

可以用镀层厚度测试仪，或做个切片 看看各层是都在Spec内,找供应商的问题，要提供证据。

kl4211560:可以用镀层厚度测试仪，或做个切片 看看各层是都在Spec内,找供应商的问题，要提供证据。 (2017-12-30 15:01) 

那现在我把不良板打切片分析那个锡层厚度看看是否在接受范围之内了，只能

小白表示看不懂

焊盘不润湿，建议先做下可焊性实验

PCB焊盘拒焊，pad氧化的话也不会只是这个芯片位置据焊.基本上往来料不良方向分析.看D/C有没有集中性，对这个位置PCB pad上的成份做分析 ，我怀疑是pad污染了，可能供应商有过重工等作业

小白表示看不懂

1. 是不是双面板？ 这个芯片在第二面？如果是，建议看看能不能先生产有这颗芯片的这个面，如果这个面有质量大的零件过Reflow焊接过程中会掉的话，点红胶试试。原因是喷锡板容易在第二面生产时焊盘合金化；
2.另外一个方法用磨砂橡皮擦在印刷前擦拭这个芯片焊盘，如果是氧化应该有效。
希望对你有用

图片上看 pad 有氧化的迹象， 可以烘烤下（120度2小时），或者用橡皮擦擦拭下，或者更换305的锡膏看看。