[求助]麻烦各位大神帮我看看以下BGA焊接焊点中的空洞面积和数量影响测试性能吗？ [复制链接]

各位前辈好，
产品性能测试有异常，硬件工程师排查为BGA位置处信号异常，照X-RAY发现焊点有很多空洞。
咨询一下各位大神，这种空洞面积和数量是正常的吗？会影响我产品的功能吗？

图片:无标题.jpg

个人认为，这样的空洞对长期运行会有影响。短期开机上电之类的测试不会影响。

二级规范，气泡小于30%是允收的。三级： 小于25%

空洞没有明确的证明会对短期测试有影响。关键还是看是否有虚焊，2D的功能想照出虚焊需要花点耐心和技术。

hansonguo:个人认为，这样的空洞对长期运行会有影响。短期开机上电之类的测试不会影响。 (2018-01-04 09:32) 

我这个产品就是一上电测试就有问题。所以我怀疑定位的问题点不对

baijianjun:二级规范，气泡小于30%是允收的。三级： 小于25% (2018-01-04 09:37) 

这样的话空洞的面积应该是在允收范围内。还想请教一下空洞数量的多少有没有相关规范的限制？

简约组合:空洞没有明确的证明会对短期测试有影响。关键还是看是否有虚焊，2D的功能想照出虚焊需要花点耐心和技术。 (2018-01-04 13:05) 

今天换了一芯片，测试还是相同的现象。虚焊的话实在是看不出来。怀疑定位的问题点有误

大器晚成:这样的话空洞的面积应该是在允收范围内。还想请教一下空洞数量的多少有没有相关规范的限制？ (2018-01-04 13:21) 

30%指的是一个球内所有气泡的总面积占BGA锡球的总面积比