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[讨论]过波峰焊后锡不饱满 [复制链接]

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离线sc10785
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2006-05-22
只看该作者 15楼 发表于: 01-12



看这个图片,靠近板内的2个脚上锡就没问题。再从夹具图片看,开窗太小,太陡,应该就是夹具设计问题。
离线学stop
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2017-11-23
只看该作者 16楼 发表于: 01-16
学习学习,坐等大神
离线学stop
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2017-11-23
只看该作者 17楼 发表于: 01-16
感觉这治具很厚,零件靠边,受热问题。
离线安达鲁斯
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2013-12-11
只看该作者 18楼 发表于: 01-26
板子氧化的可能性比较大,
离线善109
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2005-10-14
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 01-28
换个方向过,试试
离线lilu417828
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2017-09-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 01-31
新手学习学习。
在线wj19850218
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2012-03-17
只看该作者 21楼 发表于: 01-31
回 tkgg0756 的帖子
tkgg0756:看相关图片,波峰夹具封闭区域与PTH引脚的间距过近,阴影效应导致此区域在波峰焊接时的热交换速度慢,热量不足,焊接温度(焊接时间)不够造成冷焊。
建议改善方法:(1)降低链速;(2)炉架优化设计,尽量开大炉架焊接窗口,增加导锡槽;(3)修改PCB板联接大铜层的设计,增加隔 .. (2018-01-12 08:42) 

治具吸热太多,少锡的是大热容量的元件,这个用自的浸焊机解决毫无压力
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2017-03-11
只看该作者 22楼 发表于: 02-04
这样的产品我做过,把flix加大,然后一波峰焊在加大点就好了
离线huangpan
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2006-09-04
只看该作者 23楼 发表于: 02-28
浸锡时间不够,焊点热量散失太快!