[讨论]关于smt测温板制作 [复制链接]

关于SM的测温板的制作行业内ipc有标准吗？或者说有哪一分ipc标准上有类似的规定啊！指导意见

端子、主芯片、BGA、CHIP、PLCC，都是工艺依据客户需求取点

旷世人:端子、主芯片、BGA、CHIP、PLCC，都是工艺依据客户需求取点 (2018-01-09 20:25) 

恩，这个知道，我的意思是说，我们那个测温线打结怎么打法，然后留多长，等等

测温线理线要理好，长短留够能方便插入炉温测试仪就行，这个没有具体规范的，第一根线为空气线，焊点和测温线上点黑胶烤一下固定好

除了楼上提到的布点规范还有就是区域了,大零件/零件集中处/还要考虑是单板作业还是多板用治具承载,最后就是当出现问题是排查问题也可以将线布到对应点，同事论坛内搜索一下,有很多大神总结了很完整的说明

来看看专家怎么处理

我也来看看大家的意见，学习一下

炉温测试模板标准要求：

1：相应的PCBA样品，用五根相应的测试曲线分散的连接相应的位置：通常连接点为：PCB表面，芯片温度，CHIP温度，sop温度，连机器温度,也就是说五根线：第一必须PCB表面，其他四根以产品上最有代表型，核心位置为设定点

2：标准模板的使用次数为：30次左右

3：标准的模板上必须贴测试标签，标签上标上方形括号，每测试一次，画一个钩钩，知道画完报废

4：测试板测试记录文件要保存良好，以备客户查询留底

5：每月可以测试炉子的稳定性，回流炉内，不可以过其他的板子，就用做好的模板连续测试五次，观察每次炉子的偏差和误差，可以断定炉子的稳定性

6：每日标准Profile的打印，悬挂与保存

7：其他