[讨论]贴片型LED过炉后空焊，急求大神指点 [复制链接]

贴片型LED，炉前印刷和贴片都没有发现问题，过炉后就有空焊的，初期怀疑材料焊端的焊锡性存在问题，但材料供应商不承认是材料问题，他们认为焊端与锡膏之间的介质是助焊剂，让我们自己制程克服；关键是制程上没发现问题，怎么改变？？求大神指点一二。

你这个焊点设计的好奇怪啊，零件焊接端并不能与锡膏形成一个很大的接触面积，所以一点零件两端受力轻微不均衡，很有可能会空焊。 可以试下反转90度PCB过炉。

kl4211560:你这个焊点设计的好奇怪啊，零件焊接端并不能与锡膏形成一个很大的接触面积，所以一点零件两端受力轻微不均衡，很有可能会空焊。 可以试下反转90度PCB过炉。 (2018-01-10 15:35) 

這個材料的用量廣泛，正常生產不可能保證翻轉90度過爐的

dnilinchao:這個材料的用量廣泛，正常生產不可能保證翻轉90度過爐的[表情]
 (2018-01-10 16:07) 

哪可以把150-200的soaking时间调短，保证在焊锡熔融时间还有阻焊剂发挥作用，同时开氮气。

kl4211560:哪可以把150-200的soaking时间调短，保证在焊锡熔融时间还有阻焊剂发挥作用，同时开氮气。 (2018-01-10 16:11) 

保证在焊锡熔融时间还有阻焊剂发挥作用
大神，這句話我沒讀懂。

如果soak时间过长，助焊剂就全部挥发走了，高温熔融阶段只存在很少的助焊剂了，很少的助焊剂在这个时间段不能有效去除因高温带来的氧化物，就很容易导致空，虚焊。

回流温度也不要太长，温度别太高

相互切磋了，有没有改善，请也给个答案。

1.  从切片不良现象看右边镀层缺失造成空焊可能性很大；
2.  另外，对于此类型LED PCB Layout尺寸影响也很大，PCB PAD锡膏熔融后和零件非焊接本体接触容易致零件本体浮高，进而导致空焊，切片现象看左边本体与PCB接触良好，右边Gap比较明显。供参考

jasonstones:1.  从切片不良现象看右边镀层缺失造成空焊可能性很大；
2.  另外，对于此类型LED PCB Layout尺寸影响也很大，PCB PAD锡膏熔融后和零件非焊接本体接触容易致零件本体浮高，进而导致空焊，切片现象看左边本体与PCB接触良好，右边Gap比较明显。供参考 (2018-01-10 16:25) 

鋼網開孔內切會有效果嗎？

kl4211560:如果soak时间过长，助焊剂就全部挥发走了，高温熔融阶段只存在很少的助焊剂了，很少的助焊剂在这个时间段不能有效去除因高温带来的氧化物，就很容易导致空，虚焊。
回流温度也不要太长，温度别太高
相互切磋了，有没有改善，请也给个答案。 (2018-01-10 16:22) 

感謝您的建議，我可以考量驗證一下。

图片上来看物料问题的可能性大一些，可以用活性强一点的锡膏试一下
物料不良说服供应商有力的证据是更换替代物料，看焊接情况做对比。
这种灯应很多厂家生产的，应该好找！

       物料设计问题，物料的焊盘在侧面，但底部切开的时候没有做表面处理，氧化了，过炉的时候锡膏融化把物料托起，爬不到侧面，所以假焊了。把锡膏加厚看看，不行只能换物料！

现有 基 础减少恒温时间，提高回流温5-10度看下，或是选用高活性锡膏

个人认为：
1.物料轻，锡量多容易浮起，但可以在贴片时多下压一点
2.物料本身设计底部没有焊接PAD，这是一个缺陷，可以更换物料
3.从你的描述说空焊的点中间是助焊剂的话，可以把恒温时间拉长一点，让其挥发掉。
供参考。

hansonguo:个人认为：
1.物料轻，锡量多容易浮起，但可以在贴片时多下压一点
2.物料本身设计底部没有焊接PAD，这是一个缺陷，可以更换物料
3.从你的描述说空焊的点中间是助焊剂的话，可以把恒温时间拉长一点，让其挥发掉。
供参考。 (2018-01-11 08:58) 

怎麼有建議縮短恆溫時間，還有建議拉長恆溫時間的？

dnilinchao:鋼網開孔內切會有效果嗎？ (2018-01-10 17:50) 

修改钢网的效果应该比较大：内距拉大一点，外距缩小一点