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[讨论]贴片型LED过炉后空焊,急求大神指点 [复制链接]

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离线dnilinchao
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2017-12-23
贴片LED,炉前印刷和贴片都没有发现问题,过炉后就有空焊的,初期怀疑材料焊端的焊锡性存在问题,但材料供应商不承认是材料问题,他们认为焊端与锡膏之间的介质是助焊剂,让我们自己制程克服;关键是制程上没发现问题,怎么改变??求大神指点一二。
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离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 沙发  发表于: 01-10
你这个焊点设计的好奇怪啊,零件焊接端并不能与锡膏形成一个很大的接触面积,所以一点零件两端受力轻微不均衡,很有可能会空焊。 可以试下反转90度PCB过炉。
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2017-12-23
只看该作者 藤椅  发表于: 01-10
回 kl4211560 的帖子
kl4211560:你这个焊点设计的好奇怪啊,零件焊接端并不能与锡膏形成一个很大的接触面积,所以一点零件两端受力轻微不均衡,很有可能会空焊。 可以试下反转90度PCB过炉。 (2018-01-10 15:35) 

這個材料的用量廣泛,正常生產不可能保證翻轉90度過爐的
离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 板凳  发表于: 01-10
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dnilinchao:這個材料的用量廣泛,正常生產不可能保證翻轉90度過爐的[表情]
 (2018-01-10 16:07) 

哪可以把150-200的soaking时间调短,保证在焊锡熔融时间还有阻焊剂发挥作用,同时开氮气。
离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 报纸  发表于: 01-10
回 kl4211560 的帖子
kl4211560:哪可以把150-200的soaking时间调短,保证在焊锡熔融时间还有阻焊剂发挥作用,同时开氮气。 (2018-01-10 16:11) 

保证在焊锡熔融时间还有阻焊剂发挥作用
大神,這句話我沒讀懂。
离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 地板  发表于: 01-10
如果soak时间过长,助焊剂就全部挥发走了,高温熔融阶段只存在很少的助焊剂了,很少的助焊剂在这个时间段不能有效去除因高温带来的氧化物,就很容易导致空,虚焊。

回流温度也不要太长,温度别太高

相互切磋了,有没有改善,请也给个答案。
离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 地下室  发表于: 01-10
1.  从切片不良现象看右边镀层缺失造成空焊可能性很大;
2.  另外,对于此类型LED PCB Layout尺寸影响也很大,PCB PAD锡膏熔融后和零件非焊接本体接触容易致零件本体浮高,进而导致空焊,切片现象看左边本体与PCB接触良好,右边Gap比较明显。供参考
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2017-12-23
只看该作者 7楼 发表于: 01-10
回 jasonstones 的帖子
jasonstones:1.  从切片不良现象看右边镀层缺失造成空焊可能性很大;
2.  另外,对于此类型LED PCB Layout尺寸影响也很大,PCB PAD锡膏熔融后和零件非焊接本体接触容易致零件本体浮高,进而导致空焊,切片现象看左边本体与PCB接触良好,右边Gap比较明显。供参考 (2018-01-10 16:25) 

鋼網開孔內切會有效果嗎?
离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 8楼 发表于: 01-10
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kl4211560:如果soak时间过长,助焊剂就全部挥发走了,高温熔融阶段只存在很少的助焊剂了,很少的助焊剂在这个时间段不能有效去除因高温带来的氧化物,就很容易导致空,虚焊。
回流温度也不要太长,温度别太高
相互切磋了,有没有改善,请也给个答案。 (2018-01-10 16:22) 

感謝您的建議,我可以考量驗證一下。
离线pengli
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2004-06-01
只看该作者 9楼 发表于: 01-10
图片上来看物料问题的可能性大一些,可以用活性强一点的锡膏试一下
物料不良说服供应商有力的证据是更换替代物料,看焊接情况做对比。
这种灯应很多厂家生产的,应该好找!
离线fuji007
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2007-10-14
只看该作者 10楼 发表于: 01-10
       物料设计问题,物料的焊盘在侧面,但底部切开的时候没有做表面处理,氧化了,过炉的时候锡膏融化把物料托起,爬不到侧面,所以假焊了。把锡膏加厚看看,不行只能换物料!
离线zhaoweiping
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2005-10-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 01-10
现有 基 础减少恒温时间,提高回流温5-10度看下,或是选用高活性锡膏
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 12楼 发表于: 01-11
个人认为:
1.物料轻,锡量多容易浮起,但可以在贴片时多下压一点
2.物料本身设计底部没有焊接PAD,这是一个缺陷,可以更换物料
3.从你的描述说空焊的点中间是助焊剂的话,可以把恒温时间拉长一点,让其挥发掉。
供参考。
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2017-12-23
只看该作者 13楼 发表于: 01-11
回 hansonguo 的帖子
hansonguo:个人认为:
1.物料轻,锡量多容易浮起,但可以在贴片时多下压一点
2.物料本身设计底部没有焊接PAD,这是一个缺陷,可以更换物料
3.从你的描述说空焊的点中间是助焊剂的话,可以把恒温时间拉长一点,让其挥发掉。
供参考。 (2018-01-11 08:58) 

怎麼有建議縮短恆溫時間,還有建議拉長恆溫時間的?
离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 14楼 发表于: 01-11
回 dnilinchao 的帖子
dnilinchao:鋼網開孔內切會有效果嗎? (2018-01-10 17:50) 

修改钢网的效果应该比较大:内距拉大一点,外距缩小一点