[求助]请教:器件阻挡层、隔离层厚度不足的问题~~ [复制链接]

讨论一类器件的镀层问题:
通常进行焊接的器件： 基材+Ni层 + Sn层。中间层Ni层做到3-6um的厚度。假如Ni层厚度严重不足，可能导致什么问题，是否会影响IMC的形成，谢谢。

镍层主要作用是起到屏蔽隔离作用，厚度不足焊接后强度不足，零件容易脱落

IMC厚度薄,比较脆弱,焊接强度低,拉拔测试也不过的

会影响焊接后元件推力值

不会影响IMC的形成，含镍的IMC层一般是1-4um,但IMC层的厚度会影响焊接强度。

谢谢各位的回复。
目前碰到的失效情况是：
Potting固化后SOT器件引脚开裂。测量IMC厚度在器件引脚侧均为nm级。而在PCB侧厚度就正常。器件未出现拒焊的情况，只是焊接强度不足。怀疑是镍层不足导致，切片上观察不到Ni层界面。

sc10785:谢谢各位的回复。
目前碰到的失效情况是：
Potting固化后SOT器件引脚开裂。测量IMC厚度在器件引脚侧均为nm级。而在PCB侧厚度就正常。器件未出现拒焊的情况，只是焊接强度不足。怀疑是镍层不足导致，切片上观察不到Ni层界面。
 (2018-01-25 11:59) 

看不到镍层怎么能形成合金，有可能是镍层不足的问题导致。

嗯，是的，IMC层基本是纳米级了，而且不连续。
后续会检查来料看中间层厚度是否合乎标准。

BTW,感觉能回复这个问题的，水平都不低。谢谢各位高手。