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[求助]请教:器件阻挡层、隔离层厚度不足的问题~~ [复制链接]

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离线sc10785
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2006-05-22
讨论一类器件的镀层问题:
通常进行焊接的器件: 基材+Ni层 + Sn层。中间层Ni层做到3-6um的厚度。假如Ni层厚度严重不足,可能导致什么问题,是否会影响IMC的形成,谢谢。

本帖提到的人: @panda-liu
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离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 沙发  发表于: 01-18
镍层主要作用是起到屏蔽隔离作用,厚度不足焊接后强度不足,零件容易脱落
离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 藤椅  发表于: 01-18
IMC厚度薄,比较脆弱,焊接强度低,拉拔测试也不过的
离线thisisway
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2018-01-10
只看该作者 板凳  发表于: 01-19
会影响焊接后元件推力值
离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 报纸  发表于: 01-19
不会影响IMC的形成,含镍的IMC层一般是1-4um,但IMC层的厚度会影响焊接强度。
离线sc10785
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2006-05-22
只看该作者 地板  发表于: 01-25
谢谢各位的回复。
目前碰到的失效情况是:
Potting固化后SOT器件引脚开裂。测量IMC厚度在器件引脚侧均为nm级。而在PCB侧厚度就正常。器件未出现拒焊的情况,只是焊接强度不足。怀疑是镍层不足导致,切片上观察不到Ni层界面。
离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 地下室  发表于: 01-25
回 sc10785 的帖子
sc10785:谢谢各位的回复。
目前碰到的失效情况是:
Potting固化后SOT器件引脚开裂。测量IMC厚度在器件引脚侧均为nm级。而在PCB侧厚度就正常。器件未出现拒焊的情况,只是焊接强度不足。怀疑是镍层不足导致,切片上观察不到Ni层界面。
 (2018-01-25 11:59) 

看不到镍层怎么能形成合金,有可能是镍层不足的问题导致。
离线sc10785
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2006-05-22
只看该作者 7楼 发表于: 01-25
嗯,是的,IMC层基本是纳米级了,而且不连续。
后续会检查来料看中间层厚度是否合乎标准。

BTW,感觉能回复这个问题的,水平都不低。谢谢各位高手。