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[求助]谁有这样特别制程：LED沾助焊剂，然后进行贴装，再进行过回焊炉 [复制链接]

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离线fzh-2006
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2006-01-01
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-01-19
各位大仙早上好
      目前我司遇到一个新工艺，是LED沾助焊剂，然后进行贴装，再进行过回焊炉；这样减少了印刷锡膏的过程；这样可以行得通吗
可是我们做了验证，发现LED焊不上去，请问此制程在业界上有吗。值得大家去讨论；
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离线土哥smt
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2013-04-11
只看该作者 沙发  发表于: 2018-01-19
不按常理出牌
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离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-01-19
不印锡膏你的锡哪里来的？靠焊盘上那点锡焊接吗？可以在feeder上印刷锡膏的，POP制程
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离线pengli
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2004-06-01
只看该作者 板凳  发表于: 2018-01-19
这个制程还真没有听说过，来学习一，看有哪 些大神做过，说不定也是一个创新
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离线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 报纸  发表于: 2018-01-19
你这样还不如直接在PAD上涂助焊剂
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离线hyb9688
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2017-08-31
只看该作者 地板  发表于: 2018-01-19
流弊，还能这等操作，你确定焊盘那点能焊接的住LED？就算焊接到了，要是LED发热一点点，岂不是容易出问题
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离线fssmtxg
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2017-12-07
只看该作者 地下室  发表于: 2018-01-19
还没有接触过,感兴趣的是锡膏怎么上去?
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离线szenuo
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2007-09-15
只看该作者 7楼 发表于: 2018-01-19
能说一下这种制程的目的是什么？产品工艺需要还是为了节约成本？
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离线thisisway
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2018-01-10
只看该作者 8楼 发表于: 2018-01-19
COF？也不对呀
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 9楼 发表于: 2018-01-19
为什么这样做呢，出于什么考虑？
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离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 10楼 发表于: 2018-01-19
这个就是DIPPING制程啊，前提是你的零件或者焊盘上有锡。
一般用在fine pitch不适合印刷的零件上。
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离线zeldaxu
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2014-12-03
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 11楼 发表于: 2018-01-19
POP工艺，雅马哈贴片机可以加装
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离线睿智的小蚂蚁
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2018-01-05
只看该作者 12楼 发表于: 2018-01-19
LED上面应该锡膏量不够，很难焊接好，POP制程就是沾助焊剂贴片的，但是一般贴的是BGA物料，BGA物料本身底部的就有锡球，所以没问题，你这个LED，除非两端本身带有锡
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离线简约组合
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2017-11-10
只看该作者 13楼 发表于: 2018-01-19
奇葩的制程，锡量不足，可靠性很大机会出问题。
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离线dongtian
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2008-11-22
只看该作者 14楼 发表于: 2018-01-20
想问下你,你的目的是什么
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