[求助]BGA维修异常，拆下的BGA元件焊盘脱落 [复制链接]

BGA尺寸是52.5*52.5*3.0MM，有2601个球，Pitch是1.0MM，球经是0.6MM，PCB板厚度是2.7MM；用返修台维修，拆下BGA时BGA元件上的焊盘容易脱落；PCB焊盘刷锡膏，好的BGA重新植球后焊上去经测试是虚焊，求处理方法。谢谢！

附件为维修的BGA图片。

1.焊盘脱落可能是的温度没达到就拆了，或者料有问题。
2.重焊BGA虚焊，你只是在PCB焊盘上刷锡膏了，可以尝试同时在BGA锡球上印些锡膏，同时在上面压个硬币，再返修台焊接，注意温度。

這肯定是返修台溫度沒設好
零件厚又大,加上材質,肯定吸熱大的
PCB也算厚的,吸熱也大
所以返修後測試空焊應是PAD快掉而沒掉
重新調調返修台溫度試試,這顆不好處理
若拆的部分克服了,建議PCB端上Fiux就好,不要上錫膏試試
(BGA跟PCB拆完都要做除錫的動作喔)

温度没设好。
建议拿一废板测一下温度，根据实测的温度再改焊接曲线。

做返BGA一定先测试好曲线，调试好再进行返修。

先测下温度看，从你BGA材质上看是很吸热的，再加上又那么大。。。

望望天:温度没设好。
建议拿一废板测一下温度，根据实测的温度再改焊接曲线。 (2018-01-23 11:41) 

附件是我司返修台调试的温度曲线，请问有没有建议温度范围。

kl4211560:1.焊盘脱落可能是的温度没达到就拆了，或者料有问题。
2.重焊BGA虚焊，你只是在PCB焊盘上刷锡膏了，可以尝试同时在BGA锡球上印些锡膏，同时在上面压个硬币，再返修台焊接，注意温度。 (2018-01-23 09:50) 

有试过上面压一个小的元件，焊接后容易短路。

speedbell:這肯定是返修台溫度沒設好
零件厚又大,加上材質,肯定吸熱大的
PCB也算厚的,吸熱也大
所以返修後測試空焊應是PAD快掉而沒掉
重新調調返修台溫度試試,這顆不好處理
....... (2018-01-23 11:25) 

BGA拆下来后板子和料件都有除铣处理，重新植球再焊接的

jissyu李莹:现在用的什么锡膏，换一款活性好的试下或者增加锡膏印刷厚度，调整温度曲线，减小BGA本身的温度差
 (2018-01-23 13:55) 

锡膏用的千住M705-SHF，千住M705-GRN360-K2-V，维特偶WTO-LF3800  三款锡膏都试过，没有差异

焊盘脱落怀疑和拆料时温度不够或者时间不够有关，适当调高温度和加长时间，拆下来的BGA重新拖锡，然后刮锡膏植球，板子也是重新拖锡，抹助焊膏，然后贴正过回流炉，我们这里都是这样做的

BGA返修产品合格率的高低需要一定的手工经验了

拆下BGA时BGA元件上的焊盘容易脱落，你得这个BGA散热块很大，你得返修温度只有225，估计是热补偿不到位，直接拔下来的时候把焊盘拔掉了
PCB焊盘刷锡膏，好的BGA重新植球后焊上去经测试是虚焊. 植球的时候温度是实测BGA底部的吗？

我也遇到过这种情况，学习中