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[求助]LED灯回流后偏移,要如何解决? [复制链接]

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离线zyy0557
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2017-12-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-01-24
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Reflow后元件就偏了,不固定偏移。  钢网厚度0.16mm, 双面板,贴第二面时候偏移(LED在下面)。
这种问题要怎么解决?要求供应商增加镀层厚度有效吗?在炉温或者钢网等方面有没有可改善的?
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离线刘锋smt
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2010-03-02
只看该作者 沙发  发表于: 2018-01-24
你这图片没看懂
离线zyy0557
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2017-12-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-01-24
这个是元件的图片, 我是元件的厂商。 所以想咨询一下增加镀层厚度能解决这种问题?
离线zyy0557
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2017-12-13
只看该作者 板凳  发表于: 2018-01-24
回 刘锋smt 的帖子
刘锋smt:你这图片没看懂 (2018-01-24 15:14) 

这种LED底部没有焊盘,而且材料比较轻,3.0*1.0*1.0      ,只有两侧的焊盘吃锡面积比较大
离线hyb9688
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2017-08-31
只看该作者 报纸  发表于: 2018-01-24
锡膏有问题,要么就是焊盘有问题
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hyb9699 金币 +4 SMTHOME因你而精彩! 2018-01-25
离线zjun_li
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2008-02-29
只看该作者 地板  发表于: 2018-01-24
首先从工艺讲,LED灯做为首面先贴装是不利于LED本身性能的,单从这方面来看,贵公司的工艺流程存在一定问题,LED面应该后贴装,LED面最好不要二次焊接。
第二,焊盘的间距和大小对LED炉后的偏移非常大,所以贵司应该从焊盘设计是否合理入手解决。
离线zyy0557
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2017-12-13
只看该作者 地下室  发表于: 2018-01-25
回 zjun_li 的帖子
zjun_li:首先从工艺讲,LED灯做为首面先贴装是不利于LED本身性能的,单从这方面来看,贵公司的工艺流程存在一定问题,LED面应该后贴装,LED面最好不要二次焊接。
第二,焊盘的间距和大小对LED炉后的偏移非常大,所以贵司应该从焊盘设计是否合理入手解决。 (2018-01-24 22:49) 

元件只有侧边吃锡位置比较多,这种材料如何开孔?
离线zyy0557
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2017-12-13
只看该作者 7楼 发表于: 2018-01-25
回 hyb9688 的帖子
hyb9688:锡膏有问题,要么就是焊盘有问题 (2018-01-24 17:14) 

元件只有侧边吃锡位置比较多,这种材料如何开孔?
离线zjun_li
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2008-02-29
只看该作者 8楼 发表于: 2018-01-26
看图,似乎PCB的焊盘宽度有些过大,可以设计PCB焊盘时减小焊盘的宽度;
第二,如果PCB已经定型,不好做变更,还可以将钢网的开口间距往里缩。

内容来自[短消息]
离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 9楼 发表于: 2018-04-11
楼上正解。。
离线lhy1530522
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2018-03-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2018-04-16
了解了解了
离线玩个10年
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2018-03-19
只看该作者 11楼 发表于: 2018-05-09
了解了解了
离线忆风fuji
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2015-07-10
只看该作者 12楼 发表于: 2018-06-10
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LED面最好不要二次焊接
离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 13楼 发表于: 2018-06-10
钢网开孔缩小,中间架桥。