切换到宽版
  • 1942阅读
  • 1回复

[求助]焊接后wifi模块功能不良 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线mkiszeus
级别:初级会员
 

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-12-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-01-26
最近我司生产一款老产品(几乎每月都生产),一批次50% WIFI芯片不良,之前无此现象
排除焊接问题后,我们开封此WIFI模块,发现内部小BGA底部冒锡,连拆5pcs,均同样的现象.求大神帮忙看看,是wifi模块厂商哪方面的工艺出问题可能出现此冒锡现象
分享到
离线wxf2017
在线等级:7
在线时长:404小时
升级剩余时间:36小时在线等级:7
在线时长:404小时
升级剩余时间:36小时在线等级:7
在线时长:404小时
升级剩余时间:36小时在线等级:7
在线时长:404小时
升级剩余时间:36小时
级别:中级会员

金币
970
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-12-03
只看该作者 沙发  发表于: 2018-01-26
我厂之前做过一次,做的还可以